[특징주] 윈팩, 삼성전자 반도체 패키징 'MUF' 도입 소식에 상승세

[사진=윈팩]

윈팩이 20일 장 초반 강세를 나타내고 있다. 삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 ‘몰디드언더필(이하 MUF)’ 소재 도입을 추진하고 있다는 소식이 영향을 준 것으로 풀이된다.
 
한국거래소에 따르면 윈팩은 이날 오전 10시 14분 기준 전 거래일 대비 58원(3.70%) 오른 1624원에 거래 중이다.
 

윈팩은 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조·생산 업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위하고 있다. 2021년에는 F78 DDR4 플립칩 패키지를 개발할 때 MUF 공법을 적용했다.
 
MUF는 반도체에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료다.

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업계에 따르면 삼성전자는 MUF를 TSV 공정에 MUF 소재 도입을 검토하는 것으로 알려졌다. 핵심소재로 사용해왔던 비전도성 접착 필름(NCF)이 생산성이 떨어진다는 이유에서다.