엔비디아 CEO "美 정부와 소통하며 中 수출용 칩 개발 중"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)[사진=로이터·연합뉴스]

인공지능(AI) 반도체 선두업체 엔비디아는 미국 정부와 긴밀히 소통하면서 대 중국 수출용 칩을 개발하고 있다고 밝혔다. 중국 시장을 지키기 위해 성능을 규제에 저촉되지 않을 정도로 낮춘 반도체를 개발하고 있는 모습이다.

6일(현지시간) 로이터에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 싱가포르에서 열린 한 컨퍼런스에 참석한 자리에서 이 같이 전했다.

그는 "엔비디아는 미국 정부와 긴밀히 소통하면서 규정에 부합하는 제품을 개발하는 작업을 진행해왔다"고 말했다. 이어 "현재 우리의 계획은 미국 정부와 지속적인 소통을 통해 새로운 반도체 제재 규정에 부합하면서 일정 부분 성능 제한이 있는 새로운 종류의 제품을 내놓는 것"이라고 덧붙였다.

또한 젠슨 황 CEO는 엔비디아가 지속적으로 시장의 조언에 귀 기울일 필요가 있고 현재 그러한 과정이 진행 중이라고 전했다. 아울러 중국의 화웨이가 "가공할" 경쟁자라고 언급했다.

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로이터에 따르면 엔비디아는 70억 달러(약 9조2000억원)에 달하는 중국 AI 반도체 시장의 90% 이상을 차지할 정도로 독보적인 지위를 자랑하고 있다.

하지만 미국 정부가 올해 10월, 기존의 첨단 반도체뿐만 아니라 저사양 반도체까지 포괄하는 광범위한 AI 반도체의 대 중국 수출 통제를 내놓은 가운데 엔비디아는 중국 사업이 곤경에 부딪힌 상태이다.

이에 수출 통제 발효 이후, 엔비디아가 중국에 보내려던 50억 달러(약 6조5700원) 규모의 첨단 AI 반도체 물량의 행방이 미궁 속에 빠지게 됐다는 소식도 전해졌다.

따라서 엔비디아는 어떻게 해서든 중국 시장을 지키기 위해 AI 반도체의 성능을 규제에 저촉되지 않는 수준으로 낮춰서 제재를 우회하는 방법을 모색하고 있는 모습이다.

한편 지나 러몬도 미 상무장관은 지난 2일 미 캘리포니아주에서 열린 레이건국방포럼(RNDF)에 참석해 대 중국 AI 반도체 제재에 대한 의지를 재차 천명했다. 그는 "중국이 이 같은 칩을 손에 넣는 것을 내버려둘 수 없다. 단언컨대, 우리의 최첨단 기술을 중국에 넘겨줄 수 없다"며 "AI를 구현하는 칩의 특정 부분을 재설계하면 바로 다음 날 통제를 가할 것"이라고 강조했다.