삼성전기가 경기침체에 따른 전방산업의 수요 둔화 속에서도 실적을 방어하는 데 성공했다.
삼성전기는 올해 2분기 매출 2조4556억원, 영업이익 3601억원을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 27일 공시했다. 이는 전년 동기 매출 2조4059억원, 영업이익 3581억원과 비교했을 때 각각 2.1%, 0.6% 늘어난 것이다.
다만 직전 분기인 올해 1분기 대비 전체 실적이 소폭 줄었다. 올해 1분기 매출 2조6168억원, 영업이익 4105억원과 비교했을 때 각각 6.2%, 12.3% 규모가 작아졌다.
올해 2분기 스마트폰 등 IT용 시장의 수요 둔화로 전 분기 대비 실적이 감소했다는 게 회사 측 설명이다. 다만 삼성전기는 “산업, 전장용 MLCC와 고사양 중앙처리장치(CPU)용 등 반도체 패키지기판 매출 증가로 전년 동기 대비 실적이 성장했다”라고 밝혔다.
사업 부문별로는 패키지솔루션 부문이 견조한 흐름으로 전체 실적을 견인했다. 해당 부문의 매출은 전년 동기와 전 분기 대비 각각 35%, 3% 확대한 5464억원을 기록했다. 고사양 PC CPU용 및 전장용 FC-BGA의 공급 확대가 호실적의 배경이 됐다.
반면 컴포넌트 부문과 광학통신솔루션 부문은 전방산업의 수요가 줄며 함께 타격을 받았다. 컴포넌트 부문의 매출은 1조1401억원으로 전년 동기, 전 분기와 비교했을 때 각각 5%, 7% 줄었다. 다만 산업 및 전장용 제품은 거래선 다변화와 수요 확대로 매출이 늘었다.
광학통신솔루션 부문은 스마트폰 시장의 수요 감소로 매출 7791억원을 나타냈다. 이는 전년 동기와 전 분기 대비 각각 4%, 10% 줄어든 것이다. 이와 관련 회사는 “3분기 폴더블폰 슬림 카메라모듈과 하이엔드급 보급형 시장에 진입을 확대하고, 전장용 카메라모듈의 다양한 거래선을 확보할 계획”이라고 설명했다.
한편 올해 3분기는 플래그십 스마트폰의 신제품 출시와 함께 서버 및 전장 등 고부가 제품의 수요가 증가할 것으로 전망된다.
삼성전기는 소형·고용량 MLCC, 고화소·손 떨림 방지 기능(OIS·Optical Image Stabilization) 카메라모듈, 반도체 패키지기판 등 하이엔드 제품 공급을 확대한다는 계획이다. 특히 하반기 서버용 FC-BGA 양산을 통해 중장기적인 성장 기반을 구축한다.
삼성전기는 올해 2분기 매출 2조4556억원, 영업이익 3601억원을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 27일 공시했다. 이는 전년 동기 매출 2조4059억원, 영업이익 3581억원과 비교했을 때 각각 2.1%, 0.6% 늘어난 것이다.
다만 직전 분기인 올해 1분기 대비 전체 실적이 소폭 줄었다. 올해 1분기 매출 2조6168억원, 영업이익 4105억원과 비교했을 때 각각 6.2%, 12.3% 규모가 작아졌다.
올해 2분기 스마트폰 등 IT용 시장의 수요 둔화로 전 분기 대비 실적이 감소했다는 게 회사 측 설명이다. 다만 삼성전기는 “산업, 전장용 MLCC와 고사양 중앙처리장치(CPU)용 등 반도체 패키지기판 매출 증가로 전년 동기 대비 실적이 성장했다”라고 밝혔다.
반면 컴포넌트 부문과 광학통신솔루션 부문은 전방산업의 수요가 줄며 함께 타격을 받았다. 컴포넌트 부문의 매출은 1조1401억원으로 전년 동기, 전 분기와 비교했을 때 각각 5%, 7% 줄었다. 다만 산업 및 전장용 제품은 거래선 다변화와 수요 확대로 매출이 늘었다.
광학통신솔루션 부문은 스마트폰 시장의 수요 감소로 매출 7791억원을 나타냈다. 이는 전년 동기와 전 분기 대비 각각 4%, 10% 줄어든 것이다. 이와 관련 회사는 “3분기 폴더블폰 슬림 카메라모듈과 하이엔드급 보급형 시장에 진입을 확대하고, 전장용 카메라모듈의 다양한 거래선을 확보할 계획”이라고 설명했다.
한편 올해 3분기는 플래그십 스마트폰의 신제품 출시와 함께 서버 및 전장 등 고부가 제품의 수요가 증가할 것으로 전망된다.
삼성전기는 소형·고용량 MLCC, 고화소·손 떨림 방지 기능(OIS·Optical Image Stabilization) 카메라모듈, 반도체 패키지기판 등 하이엔드 제품 공급을 확대한다는 계획이다. 특히 하반기 서버용 FC-BGA 양산을 통해 중장기적인 성장 기반을 구축한다.