​삼성전자, 다음 주 중 'GAA 기반 3나노' 양산 발표…"세계 최초"

삼성전자가 세계 최초 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 통한 양산에 나선다.
 
22일 업계에 따르면 삼성전자는 다음 주 중 차세대 GAA 기술을 활용한 파운드리 3나노 반도체 공정의 양산을 공식 발표할 전망이다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 칩 면적을 줄이고, 소비전력은 감소하며 동시에 성능은 높인 신기술이다.
 
경쟁사인 대만 TSMC는 올해 하반기 3나노 반도체를 양산하겠다고 밝힌 바 있어 삼성전자가 이 같은 양산에 돌입할 경우 세계 최초가 된다. 앞서 삼성전자는 그간 GAA 기술을 적용, 올 상반기 내 3나노 양산을 시작하겠다고 목표를 제시해왔다.

 
다만 업계에서는 삼성전자가 수율(결함이 없는 합격품의 비율)을 확보하지 못해 3나노 양산을 미루는 것 아니냐는 의문이 지속해서 나왔다. 실제로 올 초에도 초미세 공정 파운드리 수율 이슈로 인해 주요 고객사가 이탈하는 등 문제를 겪었던 것으로 전해졌다.
 

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양산이 시작되면 그간 TSMC에 점유율에서 밀려왔지만, 기술력 측면에서 앞선다는 것을 강조할 수 있을 것으로 보인다. 특히 최근에는 TSMC와의 점유율 격차도 더 벌어지며 업계에서는 우려가 나오고 있어 분위기에 반전을 꾀할 수 있을지 주목된다.
 
대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 올 1분기 파운드리 매출은 53억2800만 달러(약 6조4256억원)로 지난해 4분기 대비 3.9% 감소했다. 글로벌 파운드리 10대 주요 업체 가운데 1분기 매출이 유일하게 떨어졌고, 점유율도 이 기간 18.3%에서 16.3%로 줄었다.
 
그러나 TSMC는 같은 기간 11.3% 증가한 175억2900만 달러(약 22조7000억원)의 매출을 올렸고, 점유율도 52.1%에서 53.6%로 늘었다.
 
한편 삼성전자는 3나노 양산을 계기로 시스템 반도체 분야에서 세계 정상에 오르겠다는 '시스템 반도체 2030 비전'에 속도를 낸다는 계획이다. 170억 달러(약 20조원)를 투입해 미국 텍사스주 테일러시에 건설할 제2 파운드리 공장도 사실상 공사에 들어갔다. 2024년 하반기 가동을 목표로 완공되면 최첨단 시스템 반도체를 생산하게 된다.
 

삼성전자 평택 캠퍼스 전경[사진=삼성전자]