ARM 매각과 관련한 엔비디아와 소프트뱅크그룹(SGB)의 인수합병(M&A) 계약이 마무리 단계로 넘어갔으며, 다음 주 협상 타결이 유력하다고 파이낸셜타임스(FT)는 12일(이하 현지시간) 전했다.
현금과 주식 맞교환 형식으로 진행되는 이번 계약의 규모는 약 400억달러(약 47조4800억원)에 달하는 것으로 알려졌다. SGB는 지난 2016년 ARM을 320억달러에 사들인 바 있다.
협상 결과 발표는 빠르면 14일에 이뤄질 것으로 보인다.
앞서 손정의 SBG 회장은 지난 8월 중순 결산 회의에서 ARM을 타사에 매각하는 것을 검토하고 있다고 언급한 바 있다.
이번 계약은 반도체 업계에서 사상 최대 규모가 될 것으로 보인다.
ARM은 모바일 기기에 사용되는 모바일 중앙처리장치(AP)를 사실상 독점 설계하는 회사로 이번 합병은 반도체 업계의 판도를 바꾸는 중요 변곡점이 될 수 있다고 외신은 전했다.