中반도체, 5년 후 낸드 월 59만장 생산…삼성·인텔의 2.5배

아주경제 한아람 기자 = 자국 정부의 지원을 등에 업은 중국 반도체 업체가 5년 후 삼성과 인텔의 생산량을 합친 것보다 2.5배 정도의 낸드플래시(NAND Flash) 웨이퍼를 생산할 것이라는 전망이 1일 제기됐다.

이날 시장조사업체 트렌드포스 보고서에 따르면 중국내 낸드플래시 웨이퍼 생산용량은 2020년 월 59만장으로 2015년의 7배에 이를 것으로 전망됐다.

웨이퍼(wafer)란 반도체 집적회로(IC)를 만드는 실리콘 기판을 말하는 것으로 웨이퍼 생산량은 반도체 생산능력을 가늠하는 잣대다.

2020년 중국내 웨이퍼 생산량 월 59만 가운데 42만장은 중국 기업인 XMC와 유니스프렌더 궈신이 생산하게 된다고 트렌드포스는 예상했다. 나머지 17만장은 삼성전자와 인텔의 몫이 된다.

관련기사

• SK하이닉스, 321단 낸드 세계 첫 양산··· "내년 상반기 고객사 공급"
• 솔리다임, 현존 최대 용량 낸드 출시… "AI 시대 게임 체인저"

중국 기업의 낸드플래시 생산량이 삼성전자·인텔 생산량 합계의 약 2.47배에 달할 것이라는 전망이다.

삼성전자는 산시(陝西)성 시안(西安), 인텔은 랴오닝(遼寧)성 다롄(大連)에 3D(3차원) 낸드플래시 생산 라인을 가동 중이다.

인텔은 300mm 로직 팹(공장)을 3D 낸드플래시 공장으로 개조해 기술력을 집중시키고 있다.
글로벌 반도체업계 1, 2위인 인텔과 삼성은 중국내 공장에서 낸드플래시를 주력으로 생산한다.

앞서 후베이(湖北)성 반도체 산업기금의 지원을 받은 XMC는 우한(武漢)에 3D(3차원) 낸드플래시 공장을 짓겠다고 발표했다. 투자금액은 240억달러(27조원)다.

유니스프렌더 궈신(둥팡궈신)의 낸드플래시 투자액은 공표되지 않았으나 XMC 못지않은 엄청난 규모인 것으로 알려져 있다.

트렌드포스는 "중국의 낸드플래시 산업은 중국 정부의 일대일로(一帶一路·뉴실크로드) 전략의 프레임에 따라 독특한 강점을 발휘할 것"이라고 전망했다.