퀄컴, 갤럭시S6 AP 탑재 심기일전?

아주경제 이재영 기자 = 퀄컴 칩이 발열 문제로 갤럭시S6 탑재에 실패할 것이란 소문이 전해지는 가운데 퀄컴이 이 문제를 해결하고자 심기일전하고 있다고 주요 외신들이 26일 보도했다. 

퀄컴은 자사 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤 810의 발열 논란을 해소하고자 재설계에 들어갔다는 소식이다. 

앞서 삼성전자의 이전 엑시노스 버전도 발열 문제로 갤럭시S4에서 퀄컴에 자리를 내줬던 바 있어 이번엔 퀄컴의 향방이 주목된다.  

퀄컴은 최대 3월까지 스냅드래곤 810의 발열 문제를 해결할 계획인 것으로 전해졌다. 삼성전자의 갤럭시S6도 비슷한 시기에 출하될 것으로 보인다.

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퀄컴의 한해 매출 중 삼성전자 갤럭시S 시리즈는 12%나 차지한다. 

스냅드래곤810의 발열 문제는 그간 꾸준히 제기돼 왔으나 퀄컴은 문제가 없다고 일축한 바 있다.

LG전자 역시 G플렉스2에 스냅드래곤810을 탑재했으며 문제가 없다는 입장이다.