외교부 해킹 부품으로 전자여권 제작 제기..."보안 문제 없는 것" 반박

2013-10-08 15:42
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아주경제 오세중 기자=공개석상에서 해킹된 적이 있는 부품으로 전자여권을 제작했다는 주장이 제기됐지만 외교부는 "검증을 통과한 제품에 대해서만 전자여권 발급에 사용하고 있다"며 문제가 없다고 반박했습니다.

국회 외교통일위원회 소속 민주당 우상호 의원이 8일 외교부에서 제출받은 자료를 검토한 결과 현재 우리나라 전자여권에 내장된 칩은 독일 인피니언사의 제품으로 지난 2010년 2월 미국 화이트해커 대회에서 한 참가자가 공개적으로 해킹에 성공한 제품이라고 지적했다.

또한 이 인피니언사는 해킹대회 5개월 후 성능을 향상시킨 새로운 칩을 출시했지만 정부는 1년 후에 입찰을 진행하면서도 해킹당한 예전 칩을 최종 부품으로 선정했다는 것이다.

특히 해당 칩은 2012년 7월 터키 정부도 전자여권 부품으로 낙찰했다가 해킹 우려에 따라 취소한 제품이라고 우 의원 측은 전했다.

이에 대해 우 의원은 "이미 전자여권 400만권이 배포된 상황"이라며 "여권 복제·개인정보 유출 등 심각한 문제가 발생할 수 있는 만큼 후속 대책을 서둘러 세워야 할 것"이라고 강조했다.

하지만 외교부는 사실과 다르다고 반박했다.

조태영 외교부 대변인은 이날 정례브리핑에서 "해당 사례 이후에 전자부품 보안인증기관인 독일의 연방정보보호원은 문제된 칩에 부여한 보안인증을 계속 유지하기로 결정한 바 있다"면서 "미국 등 다수의 선진국에서도 같은 전자칩이 탑재된 전자여권을 계속 사용하고 있는 것으로 알고 있다"고 말했다.

아울러 전자여권 커버 표지를 지칭하는 이른바 e-커버의 보안적합성을 검증한 결과 적합 판정을 받은 만큼 전혀 문제될 게 없다는 입장이고 이것을 우 의원 측에 충분히 설명할 예정이라고 밝혔다.

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