미국 상무부가 SK하이닉스의 인디애나공장에 최대 4억5000만 달러(약 6200억원)의 보조금과 5억 달러의 정부 대출을 지원하기 결정했다.

상무부는 이날 성명을 통해 SK하이닉스와 이같은 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 발표했다. 이는 상무부가 미국 반도체과학법에 근거해 SK하이닉스가 인디애나주 웨스트 라파예트에 짓는 약 38억7000만 달러 규모의 인공지능(AI) 칩 관련 첨단 패키징 공장 및 연구·개발(R&D) 시설을 지원하는 것이다.

SK하이닉스는 이외에도 재무부로부터 최대 25%의 세제 혜택을 받게 될 전망이다.

상무부는 SK하이닉스의 이번 투자로 말미암아 약 1000개의 신규 일자리가 창출될 것이라고 전했다.

지나 러몬도 미 상무장관은 "오늘 SK하이닉스와의 역사적 협약으로 인해 미국의 인공지능(AI) 하드웨어 공급망은 지구상 다른 어느 국가도 따라잡을 수 없을 정도로 더욱 강화될 것"이라며 "주요 첨단 반도체업체들의 제조 및 패키징 시설 건설과 확장이 모두 미국 영토에서 이뤄지게 됐다"고 말했다.

앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만 달러를 투자해 약 1000개의 일자리를 창출하고, 퍼듀 대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.

미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초로, SK하이닉스는 인디애나 공장에서 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정이다.

현재 SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. HBM 4세대인 HBM3를 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있으며, 5세대인 HBM3E도 공급 중이다.

SK하이닉스는 미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며 "앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 밝혔다. 

그러면서 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다"며 "이를 통해 전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다할 것"이라고 밝혔다.