삼성전자 반도체, 전영현 체제 첫 조직 개편… 'HBM 개발팀' 신설
2024-07-04 15:32
신임 개발팀장에 손영수 부사장
4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 이날 자로 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직 개편을 실시했다.
인공지능(AI) 시장 확대로 HBM 수요가 급증하는 가운데 HBM 기술 리더십을 강화하고 경쟁력을 키우기 위한 것으로 풀이된다.
신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다.
이번에 신설되는 HBM 개발팀은 4세대인 HBM3와 5세대 HBM3E 뿐만 아니라 차세대 HBM4(6세대) 기술 개발에 집중할 것으로 보인다.
삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 온 데 이어 이번 조직 개편으로 HBM 전담 조직을 한층 강화해 차세대 연구개발에 힘을 싣는다는 방침인 것으로 전해진다.
삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중이다.
어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다. 기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치됐다. 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지다.
설비기술연구소의 경우 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편해 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 알려졌다. 반도체 양산 설비에 대한 기술 지원도 강화한다. 이를 통해 HBM과 차세대 패키지 기술 리더십을 강화하고 전반적인 기술 경쟁력도 확보한다는 방침이다.