미국의 제재로 부품 공급에 어려움을 겪는 중국 통신장비업체 화웨이(華爲)가 올해 들어 반도체 자급자족을 위해 생태계 확장에 열을 올리고 있다. 특히 EDA(전자설계 자동화)분야에 대한 투자에 박차를 가하고 있다.

최근 중국 정보통신(IT) 매체 36커는 중국 기업 정보 플랫폼 톈옌차(天眼查)를 인용해 화웨이 창업투자회사인 하보커지가 최첨단 반도체 개발에 필수적인 EDA 관련 기업에 대한 투자를 강화하고 있다고 보도했다. 실제로 최근 7개월 동안 하보커지가 투자한 16곳 가운데 EDA 관련 기업이 4곳인 것으로 나타났다.

EDA는 핵심 반도체 설계용 툴이다. 칩의 물리적 배열, 논리적 기능 설계, 신호 압축, 칩의 입출력에 대한 특수 기능을 수행하도록 하는 설계에 사용된다.
  하보커지는 지난 2일 80만 위안(약 1억3996만원)을 들여 상하이 아카쓰마이크로전자 회사의 지분 5%를 매입했다고 전했다.

아카쓰마이크로전자는 실리콘밸리에서 귀국한 반도체 전문가인 장팅이 2020년 5월 상하이 푸둥에 설립한 전자설계자동화(EDA) 기업으로, 주로 집적회로 EDA 연구·개발을 도맡아서 하고 있다. 설립된 지는 얼마 되지 않았지만 케이던스, 시높시스, 자일링스 등 세계 EDA 업체 출신 전문가가 대거 포진해, 업계의 주목을 받는 기업 중 하나다.

화웨이가 EDA 관련 기업에 대한 투자를 강화한 건 미국의 제재와 밀접한 연관이 있다. EDA 분야를 쥐락펴락하는 게 바로 미국이기 때문이다. 사실상 프로세서, 베이스 밴드, 집적회로 등을 설계하기 위해선 미국산 전자설계자동화도구(EDA 툴)이 필수적인 상황이다. 이에 화웨이는 미국의 제재에 맞서 EDA 툴 자급자족에 속도를 올리고 있는 것이다.

하보커지는 미국의 화웨이 제재가 본격화하던 지 2019년 4월 설립됐다. 설립 이후 하보커지의 투자 행보는 항상 자본 시장의 관심거리였다. 화웨이의 반도체 국산화 전략을 엿볼 수 있기 때문이다.

하보커지는 설립한 이래 총 40곳의 반도체 기업에 투자했는데, 올해 들어서만 14곳의 '지분 사냥'에 나섰다. 반도체 설계에 필요한 EDA 소프트웨어, 반도체 재료, 무선주파수(RF) 칩, 아날로그 칩뿐 아니라 리소그래피 장비 등 영역이 망라됐다. 

주로 고급 반도체와 장비 분야 기술력을 가진 스타트업이 투자 대상이다. 고출력 충전기용 핵심 반도체 양산에 성공한 둥웨이(東微)반도체, 3세대 반도체 소재 탄화규소 선두기업인 톈웨(天嶽先進), 미래 신소재로 주목받는 그래핀 필름 개발 업체인 푸시커지(富烯科技, 푸시텍) 등이 대표적이다.