[컨콜] 삼성전자 “올해부터 EUV 적용 1a D램 본격 생산, 원가경쟁력 강화”
2021-01-28 11:46
삼성전자는 28일 4분기 실적 발표 콘퍼런스 콜을 통해 “올해부터 극자외선(EUV) 공정을 적용한 1a를 본격 생산해 원가경쟁력을 강화할 것”이라고 밝혔다.
삼성전자 관계자는 “EUV 노하우 등을 바탕으로 14나노 4세대 D램을 멀티 스탭 기술을 적용해 세계 최초로 도입했다”며 이같이 말했다.
또 “DDR5는 현재 주요 칩셋 업체와 협력해 마케팅을 진행하고 있고, 양산 준비도 차질 없이 진행 중”이라고 말했다.
그러면서 “2017년부터 D램에 하이케이 메탈 게이트 공정을 개발하고, 일부 제품에 적용하며 고객들 니즈를 충족했다”며 “이 경험을 바탕으로 향후 그래픽뿐 아니라 주요 제품에 적용해 기술적 우위를 유지할 것”이라고 말했다.
삼성전자 관계자는 “EUV 노하우 등을 바탕으로 14나노 4세대 D램을 멀티 스탭 기술을 적용해 세계 최초로 도입했다”며 이같이 말했다.
또 “DDR5는 현재 주요 칩셋 업체와 협력해 마케팅을 진행하고 있고, 양산 준비도 차질 없이 진행 중”이라고 말했다.
그러면서 “2017년부터 D램에 하이케이 메탈 게이트 공정을 개발하고, 일부 제품에 적용하며 고객들 니즈를 충족했다”며 “이 경험을 바탕으로 향후 그래픽뿐 아니라 주요 제품에 적용해 기술적 우위를 유지할 것”이라고 말했다.
삼성전자 서초 사옥 [연합뉴스]