중국 최대 통신장비업체인 화웨이가 세계 최초로 차세대 이동통신 5G(5세대) 네트워크 기지국용 칩을 발표해 전 세계적으로 주목받고 있다.

24일 중국공산당 기관지 인민일보 자매지인 환구시보(環球時報) 인터넷판인 환구망(環球網)에 따르면 딩윈(丁耘) 화웨이 통신 네트워크 그룹 최고경영자(CEO)가 이날 베이징(北京)에서 열린 5G 발표회에 참석해 화웨이가 업계 최초로 5G 기지국용 칩인 '톈강(天罡)칩'을 개발했다고 밝혔다.

최근 5G 사업을 둘러싼 각축전에서 미국을 비롯한 서방국들의 견제가 이어지는 가운데, 런정페이(任正非) 화웨이 회장이 직접 나서서 화웨이의 보안 위협 우려를 불식시키는 한편 5G 기술 경쟁력을 언급했다. 당시 5G 사업에 대해서 런 회장은 "5G 기지국과 극초단파를 결합한 하나의 기지국을 만들 수 있는 회사는 화웨이뿐"이라며 자신감을 보인 바 있다. 이번에 화웨이가 세계 최초로 5G 기지국용 칩인 '톈강' 칩을 선보이면서 5G분야에서의 최고 수준임을 재차 입증한 것이다. 

톈강 칩은 5G 기지국에 최적화된 성능과 집적도를 갖췄다고 매체가 전했다. 기존의 칩과 달리 뛰어난 성능 집적도를 구현하고, 연산 처리 능력과 전력 효율을 향상시켰다. 또, 크기를 기존의 크기에서 50% 이상, 무게는 23%, 배터리 전력 소모량을 21% 줄이는 등 기지국 설치를 위한 편의성을 높였다. LTE 주파수보다 도달거리가 짧고 장애물 영향을 많이 받는 5G 주파수를 구축하려면 기지국이 더 많이 필요하는데, 톈강 칩으로 기지국의 크기와 무게를 줄여 이 문제를 효과적으로 해결한 것.

뿐만 아니라 톈강 칩을 활용하면 기존의 90% 이상의 기지국이 광케이블 없이도 극초단파를 이용해 바로 초광대역으로 서비스할 수 있어, 4G 기지국을 설치했을 때보다 시간 소모를 줄일 수 있을 것이라고 매체가 전했다.

딩 CEO는 이날 "화웨이는 지난 1년 동안 30개 이상의 5G 상용 계약을 체결하고, 2만5000개 이상의 5G 기지국을 구축했다"면서 "5G 관련 특허도 2570개 보유하고 있다"고 화웨이의 5G 기술력에 자신감을 내비쳤다. 이어 그는 "화웨이는 수년간 연구개발(R&D) 부문에 150억~200억 달러 규모를 투자하면서 향후 5년간 총 1000억 달러의 금액을 R&D에 쏟아부을 계획"이라고도 덧붙였다.

화웨이는 5G 기술 발전에 더욱 박차를 보일 것으로 보인다. 전날 후허우쿤(胡厚崑) 화웨이 순환 CEO도 스위스 다보스포럼에서 화웨이 5G 계획을 공개하며 오는 6월 5G 스마트폰을 출시할 것이라고 밝혔다. 후 CEO는 "화웨이는 이미 전 세계 10개가 넘는 국가에서 5G망을 구축하고 있는데, 연말까지 20개국에 추가로 5G망을 구축할 것"이라고 전했다.

한편, 이날 화웨이는 MWC 2019에서 화웨이의 첫 폴더블 스마트폰 공개할 것이라고 선언했다. 화웨이는 구체적인 사양을 공개하지 않았지만 업계 일각에서는 인폴딩 방식이 유력하며 디스플레이를 펼치면 9.3인치에 이르는 대형 단말기라는 전망이 나오고 있다.