로이터 "TSMC-엔비디아, 미국서 최신 AI반도체 생산 협상"

엔비디아 블랙웰을 도입한 애저 ND GB200 V6를 소개하는 사티아 나델라 MS CEO[사진=MS]

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC와 미국 반도체 기업 앤비디아(Nvidia)가 최신 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'을 미국에서 생산하는 방안을 논의 중이라는 언론보도가 나왔다.
 
로이터 통신은 5일(현지시간) 현지 소식통들을 인용해 TSMC가 내년 초 미국 애리조나 공장에서 블랙웰 생산을 시작하기 위한 준비에 이미 들어갔다고 전했다.

 
TSMC는 앞서 미국 정부의 지원을 받아 애리조나 피닉스에 공장 3곳을 짓기로 했고, 완공이 임박한 공장 1곳에서는 내년부터 본격적으로 반도체를 생산할 계획이다.
 

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블랙웰은 엔비디아가 올해 3월 공개한 신형 반도체로, 엔비디아의 차세대 먹거리로 기대를 모으고 있으며 현재 대만 내 TSMC 공장에서 생산되고 있다.
 
다만 로이터는 블랙웰이 미국에서 생산되더라도 웨이퍼 제조를 위한 선공정만 진행되고, 테스트와 패키징 등 후공정은 대만에서 진행될 것이라고 전망했다.
 
애리조나 공장은 블랙웰 생산에 필수적인 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)를 지원하지 못하는 것으로 알려졌다.