삼성전자가 다시 실적 회복세를 탈 수 있을지 주목된다. 지난 3분기 아쉬운 성적표를 받았으나 오는 4분기 영업이익 10조원대 회복이 기대되는 가운데 연간 최대 매출 달성 기록도 세울지 관심이다. 아울러 내년 실적은 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품인 ‘HBM4’ 주도권 경쟁에서 SK하이닉스를 추격할 수 있느냐가 관건이 될 전망이다.
4일 증권사들의 컨센서스에 따르면 삼성전자의 올해 연간 매출 평균치는 306조원이며 최대 전망치는 317조원으로 집계됐다. 기존 최대 매출은 2022년 302조원으로 4분기 반등 규모에 따라 연간 매출 최대 기록이 가능할 것으로 보인다.
삼성전자는 4분기 전망과 관련해 반도체 부문의 경우 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십 확보에 집중하겠다는 방침이다. 또 메모리는 서버 수요 강세가 유지되고 모바일은 일부 고객사 재고 조정이 지속될 것으로 전망된다고 했다. 이에 삼성전자는 수익성 위주로 사업 포트폴리오를 개선한다는 계획이다.
아울러 D램은 HBM 판매를 지속 확대하고 서버용 DDR5는 1b 나노 전환 가속화로 32Gb(기가비트) DDR5 기반 고용량 서버 수요에 적극 대응할 방침이다. 낸드는 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 판매를 확대하고 고용량 QLC 양산 판매를 통해 시장 리더십을 강화하겠다는 전략이다.
◆ 최첨단 HBM으로 승부··· 내년 ‘HBM4’ 출시가 관건
내년 HBM(고대역폭메모리) 시장은 폭발적 성장이 기대된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 내년 글로벌 HBM 시장 규모는 467억 달러(약 65조원)로 올해(182억 달러) 대비 156% 급증할 것으로 조사됐다.
엔비디아에 최신형 HBM을 독점 공급하며 시장 독주체제를 굳히고 있는 SK하이닉스를 추격하는 삼성전자의 전략이 중요한 이유다.
삼성전자의 HBM3E 8단 및 12단 제품의 엔비디아 납품이 임박한 것으로 알려진 가운데, 시장에선 내년 ‘HBM4’가 시장의 승부처가 될 수 있단 전망이다.
삼성전자는 HBM4를 통해 SK하이닉스에 내준 선두자리를 되찾겠다는 전략이다. 최근에는 필요하다면 파운드리 경쟁자인 대만 TSMC와도 협력하겠다는 의견도 피력했다. 이를 위해 삼성전자는 최근 HBM 개발팀을 신설하고 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 HBM4 공정에 도입할 예정이다.
SK하이닉스는 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입했다. 올해 안에 출하할 계획인 것으로 알려졌다.
아울러 내년 상반기 중 HBM3E 16단 제품을 공급하고, 6세대인 HBM4 12단 제품은 내년 하반기 중 출시를 목표로 잡았다. 이 시기는 더 당겨질 수도 있다. 이날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 ‘SK 인공지능(AI) 서밋 2024’를 통해 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라고 요청한 만큼, SK하이닉스가 양산에 더욱 속도를 낼 것으로 보인다.