경기도, 대기오염 문제 해결 위한 '청정대기 국제포럼' 개최

 

[사진=경기도]

경기도는 오는 5일부터 6일까지 수원 경기도경제과학진흥원 광교홀에서 ‘2024 청정대기 국제포럼’을 개최한다.

청정대기 국제포럼은 푸른하늘의날(9월 7일)을 기념해 매년 열리는 행사로 올해 6회째다. 유엔 환경 계획(UNEP)의 공동 주제 ‘지금은 깨끗한 공기에 투자(Invest in # CleanAir now)’ 및 경기도 부제인 ‘대기오염과 인체 위험 경감’ 등으로 프로그램을 구성했다.

김동연 경기도지사 개회사를 시작으로, 반기문 전 국제연합(UN) 사무총장의 기조강연 ‘기후 위기 시대를 넘어 지속 가능한 미래를 향해!’ 등이 이어진다. 국제기구, 아·태지방정부 국내·외 전문가 등 9개국 150명이 참여한 가운데 처음으로 기업-공공기관이 함께 참여하는 특별세션을 구성하는 등 더욱 풍성한 2024 청정대기 국제포럼을 마련했다.

주요 프로그램으로는 △초미세먼지가 건강에 미치는 영향 등(세션Ⅰ) △환경위성 기반 대기질 분석 등 대기오염물질 과학적 관리 방안(세션Ⅱ) △대기오염물질은 국경을 초월해 영향을 미치므로 인접 국가(일본·중국·한국)와 협력방안 논의(세션Ⅲ) △현대자동차-공공기관의 인공지능(AI) 기반 초미세먼저 저감에 관한 최신 기술 공유(특별세션)까지 공연·특별강연 등이 진행된다.

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이 밖에도 대기환경분야 우수 시군 및 일반도민 표창(10점),  유럽연합(EU) 기후행동 친선대사 줄리안 퀸타르트와 함께 도민이 직접 참여하는 미세먼지 공감토크 프로그램을 준비했다. 행사 관련 자세한 정보 및 참여방법은 2024 청정대기 국제포럼 누리집에서 확인할 수 있다.

이윤성 경기도 대기환경관리과장은 “푸른 하늘 맑은 공기는 모두가 누려야 하는 기본권리인 만큼 우리 모두가 참여해 국제사회와 함께 문제 해결을 위해 노력해야 한다”면서 “청정대기 국제포럼은 누구나 사전 예약 없이 참석할 수 있는 국제행사로 많은 분들의 관심을 부탁드린다”고 말했다.

2024 차세대 반도체 패키징 산업전’ 1만 1000여명 방문

[사진=경기도]

경기도는 지난 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’이 1만 1000여 명의 방문객이 참여한 가운데 마무리됐다고 3일 밝혔다.

올해 산업전에는 사흘 동안 전시회, 국제포럼 및 부대행사 관람을 위해 총 1만 1440명이 다녀가는 등 반도체 업계 관계자들의 많은 관심이 있었다.

국내외 최신 기술과 동향을 소개하는 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’을 비롯해 8개 세미나에 1700여 명이 다녀갔으며 올해 첫 개최한 구매상담회에 58개 기업이 참여하고 61건의 상담을 진행해 협력과 비즈니스 기회를 모색했다.

또한 29일부터 30일까지 개최한 채용박람회에 300여 명의 구직자가 상담부스를 방문해 인재 채용의 기회를 확대했다. 특히 삼성전자, SK하이닉스, 펨트론 등 국내 기업을 중심으로 아주대학교, 한국공학대학교 등 대학 및 차세대융합기술연구원, 한국나노기술원 등 반도체 관련 산·학·연 168개 기관이 328개 부스를 꾸려 참여했다.

이는 작년에 비해 약 20% 증가한 규모이며 특히 레조낙, 하이윈, 자이스 등 해외기업의 참여가 늘어 한국 반도체 산업의 위상을 더욱 높였다. 도는 이번 산업전이 대한민국 반도체 패키징 산업의 발전을 위한 중요한 이정표가 될 것으로 보고 있다.

반도체 패키징 기술의 혁신과 국제적 경쟁력 강화를 위해 마련된 기술 세미나와 다양한 부대행사는 산업 관계자들 간 교류를 강화하고 나아가 채용과 비즈니스 기회를 창출하는 데 기여할 전망이다.

홍성호 경기도 반도체산업과장은 “이번 산업전이 우리나라 반도체 패키징 산업의 세계 시장 입지를 확고히 하는 발판이 되기를 바란다”며 “경기도는 반도체 산업 발전을 선도하기 위해 내년에도 더 다채롭고 유익한 내용으로 행사를 준비할 계획”이라고 말했다.

한편 이 행사는 경기도와 수원시가 공동주최했으며 수원컨벤션센터, 제이엑스포 등이 주관하고 과학기술정보통신부, 차세대융합기술연구원, 한국전자기술연구원, 한국반도체산업협회, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국마이크로전자및패키징학회, 한국실장산업협회, 한양첨단패키징연구센터, 한양대학교링크3.0사업단 등이 후원했다.

반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다. 웨이퍼에 회로를 새기는 전(前) 공정 이후 웨이퍼를 가공하는 작업이기 때문에 후(後) 공정이라고도 부른다.