[종합] 美, 中 'AI 굴기' 막는다...반도체 수출 통제 강화안 이달 발표 예정

[사진= AP·연합뉴스]

미국이 이달 발표를 목표로 중국을 겨냥한 추가 반도체 규제를 준비하고 있다. 해외 기업이 인공지능(AI) 반도체의 핵심 요소로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 장비를 중국에 수출하는 것을 막는 내용 등이 포함될 것으로 보인다. AI용 반도체에 대한 중국의 접근을 최대한 차단하겠다는 전략이다.

31일(현지시간) 블룸버그통신은 조 바이든 행정부는 8월 말에 대중국 반도체 수출 통제 강화안을 발표할 계획이라고 보도했다.

소식통에 따르면 아직 최종안이 나오진 않았으나, 미국 기업 마이크론뿐만 아니라 SK하이닉스와 삼성전자가 중국 기업에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하지 못하도록 하는 내용이 포함될 것으로 보인다.

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중국은 범용 반도체에서는 상당한 경쟁력을 확보했지만, HBM 분야에서는 아직 뒤쳐져 있기 때문이다. 현재 중국 최대 D램 제조사 창신메모리(CXMT)가 2016년 처음 상용화 된 2세대 HBM, HBM2를 생산할 수 있다. 블룸버그는 미국이 추가 수출 통제를 고려하고 있는 HBM은 HBM3과 HBM3E 등 HBM2 이상의 최첨단 칩과 이를 생산하는 데 필요한 장비로, 창신메모리의 기술 발전을 막기 위한 취지라고 설명했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있도록 고안된 고성능 반도체다. AI 반도체 구동을 지원하는 핵심 요소로, AI 가속기의 핵심 부품인 그래픽처리장치(GPU)의 성능이 높아질수록 더 많은 HBM이 필요하다. SK하이닉스와 삼성이 업계 선두주자다.

미국이 SK하이닉스와 삼성을 규제하기 위해 어떤 권한을 사용할 지는 불분명하다고 소식통들은 전했다. 한 가지 가능성은 해외직접생산품규칙(FDPR) 확장이다. FDPR은 미국산 소프트웨어나 장비·기술이 사용됐으면, 다른 나라에서 만든 제품이라도 수출할 때 미국 정부의 허가를 받도록 규정하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 케이던스 디자인 시스템, 어플라이드 머티어리얼즈 등 미국의 칩 설계 소프트웨어와 장비에 의존하고 있어 FDPR 적용이 가능할 수 있다. 이렇게 되면 우리 기업들의 피해는 불가피하다. 마이크론은 지난해 5월 중국이 사이버 보안을 이유로 제재를 가한 이후 중국에 HBM 수출하지 않고 있어 영향이 적을 것으로 보인다.

다만 추가 규제 조치가 중국 기업에 대한 HBM의 직접적인 판매만 차단하고, AI가속기와 묶음으로 제공되는 반도체의 중국 판매는 허용될 가능성도 있는 것으로 보인다. 삼성은 엔비디아의 AI 가속기인 H20 칩에 HBM3를 공급하고 있으며 H20 칩은 현재 중국 기업에 대한 판매가 허용된 상태다.

미국은 또한 외국 기업들이 중국의 핵심 반도체 공장 6곳을 대상으로 장비를 수출하는 것을 금지할 것으로 보인다. 6곳의 반도체 공장이 정확이 어떤 기업의 공장인지는 아직 확인되지 않았다. 로이터통신에 따르면 이 역시 역시 FDPR을 기반으로 하는데, 한국·일본·네덜란드 등 일부 동맹국은 대상에서 제외될 전망이다.

이와 관련해 미 상무부 "우리는 미국의 국가안보 및 기술 생태계를 보호하기 위해 진화하는 위협 상황을 지속적으로 평가하면서 수출 통제를 업데이트하고 있다"면서 "우리는 가치를 공유하는 동맹국과 긴밀히 협력하기 위해 최선을 다하고 있다"고 밝혔다.

새로운 규제안에는 중국 기업 120여곳을 거래제한목록에 추가하는 것 등도 포함된다.

한편 중국은 미국의 반도체 수출 통제 조치에 강하게 반발하고 있다. 린젠 중국 외교부 대변인은 전날 로이터의 관련 보도 이후 브리핑에서 "억제와 탄압은 중국의 발전을 막을 수 없고, 중국의 과학·기술 자립자강 결심과 능력을 키울 뿐"이라며 "관련 국가들이 (미국의) 위협에 단호히 저항해 공평하고 개방적인 국제 무역 질서를 함께 지키고 자신의 장기적 이익을 진정으로 수호하기를 희망한다"고 말했다.