미국이 중국에 대한 반도체 추가 통제 조치에 삼성전자, SK하이닉스 등이 중국에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하지 못하도록 하는 내용이 담길 수 있다고 블룸버그통신이 31일(현지시간) 보도했다. 미국은 이르면 다음 달 말에 추가 조치를 발표할 예정으로 알려졌다.
익명의 소식통을 인용한 블룸버그 보도에 따르면, 새 조치 적용 품목에는 HBM3과 HBM3E를 포함한 HBM2 이상의 첨단 인공지능(AI) 메모리칩과 이를 제조하는 장비가 포함된다. 이는 현재 전 세계 HBM 시장을 석권한 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스가 AI 경쟁에 중요한 부품인 HBM을 거래하지 못하게 하려는 것이다.
한국 업체를 제재할 수단으로는 해외직접제품규칙(FDPR)이 후보에 올랐다. 이는 미국 밖의 외국기업이 만든 제품이라도 미국이 통제 대상으로 정한 소프트웨어나 설계를 사용한다면 수출을 금지하는 제도다. SK하이닉스와 삼성전자는 케이던스 디자인 시스템 등 미국의 설계 소프트웨어와 장비에 의존하고 있다고 블룸버그는 전했다. 다만 최종적인 안으로 아직 도출된 건 아니라고 블룸버그는 언급했다.