SK하이닉스 이재연 "이머징 메모리로 미래 AI 시대 새 패러다임 만든다"

이재연 SK하이닉스 글로벌 RTC 부사장 [사진=SK하이닉스]

지난해 말 SK하이닉스의 차세대 반도체 연구·개발 조직인 글로벌 RTC 조직의 임원으로 부임한 이재연 부사장이 미래 반도체 산업의 새로운 패러다임을 제시하겠다는 목표를 밝혔다.

22일 이 부사장은 자사 뉴스룸에 공개된 인터뷰를 통해 "최근 챗GPT로부터 시작된 AI 열풍은 메모리 반도체 분야에도 큰 기회가 되고 있다"며 "이러한 거대한 움직임에서 미래 먹거리를 위한 패스파인딩에 집중할 때"라고 강조했다.

이 부사장은 반도체 하강 국면 위기를 기회로 바꾼 고대역폭메모리(HBM)의 실리콘관통전극(TSV) 기술처럼 미래를 위한 다양한 요소 기술 개발이 중요하다고 말했다.

이 부사장은 "HBM의 중요 요소 기술인 TSV는 AI 시대를 예견하고 개발한 기술은 아니지만, 오늘날 대표적인 AI 반도체 기술이다"며 "이처럼 어떻게 급변할지 모르는 미래를 대비해 또 다른 멋진 요소 기술 개발에 힘써야 한다"고 말했다.

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글로벌 RTC는 다음 세대 기술의 가치를 창출할 수 있는 이머징 메모리를 개발하고, 기존 반도체 기술의 한계를 극복할 차세대 컴퓨팅에 대한 기반 연구를 이어가고 있다.

SK하이닉스는 현재 메모리와 셀렉터 역할을 모두 수행할 수 있는 두 개의 전극과 듀얼 기능 재료(DFM)로 구성된 반도체인 SOM(Selector-Only Memory)을 비롯해 스핀(Spin·전자가 갖는 스핀 운동 특성을 반도체에 응용하는 기술), 시냅틱(Synaptic) 메모리, ACiM 등을 통해 이머징 메모리 솔루션을 구현하고 있다.

이 부사장은 "SOM은 데이터를 빠르게 처리하는 D램과 데이터를 저장하고 삭제할 수 있는 낸드플래시의 특성을 모두 보유하고 있어 격변할 D램과 낸드 시장에서 중요한 역할을 할 것것이다"며 "글로벌 RTC 조직은 자성(磁性)의 특성을 이용해 이머징 메모리 중 가장 빠른 스핀 소자의 동작을 구현하는 등 미래를 위한 다양한 기술을 개발하고 있다"고 소개했다.

이어 "사람의 뇌를 모방한 AI 반도체인 시냅틱 메모리 분야의 연구 역시 발 빠르게 진행 중"이라며 "AI 연산 시 메모리와 프로세서 사이의 데이터 이동을 줄이고 에너지 사용을 절감할 수 있는 ACiM 역시 우리의 연구 분야이며, 최근 학계와 산업계에 큰 관심을 받고 있다"고 덧붙였다.

아울러 급변하는 글로벌 시장에서 SK하이닉스가 경쟁력을 높이기 위해서는 세계 각계각층과 협업 체계를 강화해야 한다고 강조했다. 글로벌 RTC는 개방형 협력 연구 플랫폼인 ORP를 구축하고 외부 업체, 연구기관과 협업을 논의 중이다.

이 부사장은 "미래 반도체 시장에서는 단일 회사만의 노력으로는 성공할 수 없을 것"이라며 "산학연 등 다양한 기관과의 협업이 필수적이고, 환경 변화에 맞춰 유연한 논의가 가능한 새로운 체계가 중요하다"고 말했다.

그러면서 "이를 통해 다양해지는 요구에 맞춘 메모리 반도체를 연구하겠다"고 덧붙였다.