최태원 "바이든과 한 미국 투자 약속 지켰다"...HBM 패키징으로 AI 시대 주도

최태원 SK그룹 회장 [사진=SK그룹]

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 첨단 패키징 시설 건립으로 조 바이든 미국 대통령과 한 대미 투자 약속을 지켰다고 강조했다.

17일 최 회장은 자신의 링크드인에 "SK하이닉스가 지난 3일 인공지능(AI) 앱 구동 핵심 부품인 HBM(고대역폭 메모리) D램을 위한 첨단 패키징(후공정) 시설을 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 건립한다고 발표했다"며 "인디애나와 퍼듀대에서 첨단 기술의 미래가 구체화하고 있다"고 밝혔다.

그러면서 "38억7000만 달러(약 5조3000억원)에 달하는 SK하이닉스의 투자가 이 지역을 변화시키고 미국 반도체 공급망을 강화하며 지역 사회에 최대 1000개의 일자리를 창출할 것"이라고 덧붙였다.

지난 2022년 백악관을 찾은 최 회장은 바이든 대통령과 면담에서 SK그룹이 미래 산업 분야에 220억 달러(약 30.5조원) 규모 신규 투자를 하겠다고 말한 바 있다. 구체적으로 150억 달러는 반도체 첨단 패키징 제조시설 건립에, 50억 달러는 그린(청정) 에너지 분야에, 20억 달러는 바이오 과학과 의약품 연구개발을 위해 쓰겠다고 밝혔다.

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최 회장은 "이번 투자로 약속 이행에 관한 SK그룹의 확고한 의지를 보여주게 되어 자랑스럽다"며 "SK그룹을 환영해 준 인디애나주에 감사하다. SK그룹은 AI부터 그린 에너지까지 글로벌 경제 발전의 미래를 주도하기 위해 많은 투자를 해나갈 것"이라고 전했다.

반도체 업계 전문가들은 이번 최 회장의 발언을 놓고 연내 SK하이닉스가 주도하는 110억 달러 규모의 대미 반도체 추가 투자 가능성이 커졌다고 분석했다.