정철동 LG이노텍 사장 "FC-BGA 시장서 세계 1등 하겠다"

정철동 LG이노텍 사장이 “차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 사업을 반드시 글로벌 1등으로 만들겠다”고 강조했다.

30일 LG이노텍에 따르면 정 사장은 최근 경북 구미 FC-BGA 신공장에서 열린 설비 반입식에 참석해 이와 같이 말했다. 그는 이어 “FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재 시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야”라고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 반도체용 기판이다. 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 등에 주로 사용된다.

정 사장을 필두로 LG이노텍은 FC-BGA 기판 시장 공략에 박차를 가하고 있다. 지난해 6월 인수한 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 구축되고 있는 FC-BGA 생산라인은 올해 하반기 본격 양산을 목표로 하고 있다. 양산 이후에는 전 세계 FC-BGA 시장 공략에 힘을 싣고 PC·서버용 제품 개발에도 한층 더 속도를 낼 전망이다.

LG이노텍은 앞서 이달 초 미국 라스베이거스에서 개최된 세계 최대 기술 전시회 ‘CES 2023’에서 FC-BGA 신제품을 최초 공개하기도 했다. LG이노텍이 CES에서 일반 관람객을 대상으로 전시관을 구성한 것은 올해가 처음이다.

관련기사

• LG이노텍, 車전방용 조명모듈 '넥슬라이드 A+' CES 2025 혁신상
• LG이노텍, '중희토류 제로' 고성능 친환경 마그넷 개발 성공

지난해 6월에는 네트워크·모뎀용, 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공해 고객사에 제품을 공급하고 있다. 지난해 2월 시장 진출을 공식화한 이후 수개월 만에 거둔 성과다. 업계에서는 LG이노텍이 FC-BGA 조기 양산에 성공한 이유로 기존 구미2공장 시범설비(파일럿 생산라인)를 활용한 양산 대응, 공급망 관리, 신속한 주요 설비 입고 등이 꼽힌다.

한편 후지카메라 종합연구소에 따르면 전 세계 FC-BGA 기판 시장 규모는 지난해 80억 달러(약 9조8300억원)에서 2030년 164억 달러(약 20조1500억원)로 연평균 9%가량 성장할 것으로 전망된다. LG이노텍은 지난해 발표한 4130억원 규모의 투자를 시작으로 FC-BGA 시설·설비에 단계적인 투자를 지속해 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.
 

정철동 LG이노텍 사장(왼쪽 다섯째)을 비롯한 LG이노텍 관계자들이 경북 구미시 LG이노텍 구미4공장에서 열린 FC-BGA 신공장 설비 반입 행사에서 기념사진을 촬영하고 있다. [사진=LG이노텍]