코스닥 상장 앞둔 넥스트칩, '반도체 흥행공식' 이어갈까

넥스트칩 CI

차량용 시스템 반도체 기업 넥스트칩이 코스닥 상장을 위한 공모 일정에 본격적으로 돌입했다. 최근 기업공개(IPO) 시장 투심이 얼어붙은 가운데 투자자들의 관심을 끌 수 있을지 주목된다. 마찬가지로 차량용 반도체에 강점을 가진 가온칩스는 공모 흥행에 이어 상승세를 이어가고 있다. 

25일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 넥스트칩은 다음달 16~17일 기관투자자 대상 수요예측을 통해 공모가를 확정한다. 이후 21~22일 일반 청약을 거쳐 7월 중 상장을 계획하고 있다. 넥스트칩은 지난 2019년 차량용 블랙박스 제조기업 앤씨앤의 자동차 전장 사업부가 분할해 설립됐다. 

분할 이전부터 앤씨앤은 차량용 반도체 기술 개발에 오랜 기간 투자해왔다. 넥스트칩의 현재 주력 분야는 차량용 카메라에 쓰이는 ISP(Image Signal Processor) 기술, HD 영상을 아날로그 방식으로 전송할 수 있는 AHD(Analog High Definition) 기술로, 이를 기반으로 자율주행차량의 첨단운전자지원시스템(ADAS)에 쓰이는 반도체를 개발해 공급하고 있다. 이외에도 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 반도체인 '아파치(APACHE)4' 등을 공급하고 있으며, 현재 후속 모델인 아파치6를 개발 중에 있다. 

완성차 업계의 흐름이 친환경 차량, 자율주행차량으로 빠르게 변화하며 차량용 반도체 수요도 급증하고 있다. 차량 주변의 환경이나 사물을 인지하기 위한 다양한 센서들의 역할도 이전보다 더욱 중요해졌다. 넥스트칩이 글로벌 시장조사기관인 테크노시스템리서치 자료에 근거해 추정한 결과에 따르면, 자동차 카메라 시스템에 들어가는 모듈은 올해 약 1억8605만대에서 오는 2026년 2억5895만대로 증가할 전망이다. 특히 HD급 이상의 카메라를 사용하기 위해서는 높은 사양의 ISP가 필요한 만큼 향후 수요는 더욱 커질 것이라는 설명이다. 

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증시 약세와 함께 IPO 시장도 침체를 보이고 있지만 차량용 반도체 업종에 대한 관심은 여전히 큰 편이다. 앞서 증시에 입성한 시스템반도체 디자인하우스 가온칩스의 경우 공모 흥행에 성공했다. 수요예측과 청약에서 각각 1847.1대1, 2183.3대1의 경쟁률을 기록했다. 상장 이후 현재 주가는 2만8000원대로 공모가(1만4000원)보다 높은 수준을 유지하고 있다. 팹리스인 넥스트칩과는 분야는 다르지만 최종 수요처가 차량용 반도체라는 점에서는 공통점을 갖고 있다. 실제 넥스트칩은 아파치6 개발을 위해 가온칩스와 협업을 이어가고 있기도 하다. 

공모가는 국내 상장사인 어보브반도체, 엠씨넥스, 칩스앤미디어, 텔레칩스 등 4개사의 주가수익비율(PER) 배수 평균을 적용해 산출했다. 산출 과정에서 50배 이상의 PER 배수를 나타낸 기업은 제외했다. 2024년 추정 순이익(282억2399만원)을 토대로 30%의 할인율을 적용한 결과 주당 평가액은 1만7181원으로 계산했다. 여기에 32.5~42.4%의 할인율을 적용해 주당 9900~1만1600원의 공모 희망가를 제시했다. 이번 공모를 통해 조달하는 자금은 최대 300억원가량이다.