13일 과학기술정보통신부에 따르면 김대호 한국전기연구원(KERI) 선임연구원팀은 1㎛(마이크로미터) 이하 전도성 나노박막을 1초 이내에 섭씨 1000도 이상으로 열처리할 수 있는 마이크로파 대역의 유도가열 기술을 개발, 국내 관련 기업에 기술이전했다.
이렇게 열처리된 금속 박막의 전도도는 30%가량 향상된다. 열처리 공정속도도 획기적으로 높아진다. 특히 기존에는 할 수 없었던 고온 열처리 공정도 가능해 기존 성능을 뛰어넘는 새로운 소재 공정도 가능하다.
개발된 마이크로파 유도가열 기술은 공급되는 전기에너지에서 열에너지로 전환되는 효율이 70%에 이를 정도로 뛰어난 에너지 전환 효율을 나타낸다. 또한 고온이 필요한 나노미터 수준의 박막만을 가열할 수 있어 전체 공정 에너지 효율도 기존의 가열 방식들보다 대폭 높아진다.
김대호 선임연구원은 “기술의 지속적인 연구를 통해 전도성 박막뿐만 아니라 반도체 박막 등 다양한 소재의 열처리가 가능하도록 개발할 계획”이라며 “마이크로파 유도가열 기술이 향후 관련 소재 산업에 새로운 발전 동력이 될 수 있을 것”이라고 기대했다.