멜파스, 지난해 부실 선반영

아주경제 이규진 기자 = 멜파스는 잠정공시를 통해 모든 부실요인을 2015년 회계연도에 선 반영해 약 364억원의 당기순손실을 기록했다고 5일 밝혔다.

매출액은 사업구조 개혁에 따른 주력사업 전환으로 2014년 온기대비 47% 감소한 1438억4500만원을 기록했고, 영업이익은 123억1500만원의 적자를 기록해 2014년 214억5700만원의 영업손실폭을 약 43% 줄였다. 이는 수익성 높은 칩 사업으로의 전환과 제품다변화에 따른 거래선 증가 덕분이다.

다만, 당기순손실의 주된 요인인 부실사업 정비 비용, 국내 안성공장 운휴에 따른 토지 및 건물의 자산재평가 감액분과 타법인 지분투자 손실 등을 모두 이번 회계연도에 선 반영함에 따라 약 364억원의 손실을 감수하게 됐다.

특히, 2013년 상반기에 투자한 FTI(First Touch Innovation)社의 G2 Type TSP 사업을 스마트폰 시장상황의 급속한 변화에 발맞추어 2014년 하반기 신규 설립한 MLC社의 GF1 Type TSP 모듈 사업으로 집중하기 위해 조기 정리한 비용이 당기순손실에 반영 됐다. 

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민동진 멜파스 대표이사는 “이제 마이너스 요인을 모두 털었고, 고 수익 칩 사업이 제품다변화에 따른 고객들의 수요가 늘면서 양산에 착수한 만큼 2016년 1분기부터는 질적으로 차별화된 경영실적을 선 보일 수 있을 것” 이라며 “모듈사업의 정비를 통해 지난 2년간 비싼 수업료를 지불하면서 어렵게 재도약의 토대를 만든 만큼 2016년은 기술중심의 팹리스 전문기업으로서 흑자원년을 만들어 모든 투자자들과 동반성장의 결실을 나누겠다” 고 말했다.

이에 따라 멜파스는 기존에 영위하고 있는 휴대폰, 태블릿, 노트북 등의 모바일 기기 시장을 기반으로 기존 고객과의 사업강화와 중국 내 신규시장을 진입해 시장 잠재력이 큰 IoT 시장에서의 웨어러블 디바이스로 시장 확대를 견인할 방침이다.