아주경제 이규진 기자 = 플렉스컴은 6일 임베디드 연성회로기판의 제조방법에대한 특허권을 취득했다고 공시했다. 이는 연성회로기판 내에 플립칩을 내장시킬 수 있도록 하는 기술로 관련해 칩 실장의 신뢰성 및 생산성의 효율화를 도모하기 위한 방법이다.관련기사<특징주> 플렉스컴, 스마트폰 대면적화 수혜 기대감에 ↑<특징주> 플렉스컴, 2분기 실적 기대감에 강세 #연성회로기판 #특허 #플렉스컴 좋아요0 화나요0 추천해요0 ©'5개국어 글로벌 경제신문' 아주경제. 무단전재·재배포 금지