LS엠트론이 이번에 개발한 제품은 그 동안 휴대용 단말기에 외장되거나 세라믹칩의 형태로 내장되어 왔던 위성 수신 안테나를 인쇄회로기판(PCB)에 직접 구현한 것으로써 세계에서 처음으로 하이패스 단말기에 상용화한 것이다.
기존 제품은 일반적으로 가로 35mm, 세로 35mm, 높이 3mm의 크기로 단말기에 내장될 경우 제품의 외형이 커져 주로 외장형 안테나로 설계되는 경우가 많았으나 이번에 LS엠트론이 개발한 제품은 두께 0.8mm의 인쇄회로기판에 회로 형태로 적용함으로써 휴대용 단말기의 소형화와 슬림화에 기여할 것으로 보인다.
조호제 LS엠트론 전자부품사업부장은 “이 제품은 기존 제품에 비해 잡음에 강하고 수신 성능이 뛰어날 뿐만 아니라 개발기간이 단축되고 최적화가 용이해 휴대용 단말기 제조업체들로부터 호평을 받고 있다”고 말했다.
또한, 단말기 제조업체는 기존 제품에 비해 낮은 가격에 일체형 모듈을 구입할 수 있어 단말기 제조 단가를 낮출 수 있을 것으로 기대된다.