삼성전자가 주요 고객사의 고대역폭 메모리(HBM) 품질 테스트에서 중요한 단계를 완료하면서, 최대 고객사인 엔비디아 공급 가능성에 관심이 쏠리고 있다. 1년 넘게 인공지능(AI) 칩 시장의 '큰 손' 고객인 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트를 통과하지 못하면서 생긴 시장의 우려를 일축하고 경쟁력을 회복할 수 있을지 주목된다.
 

김재준 삼성전자 DS 메모리사업부 부사장은 31일 열린 3분기 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사의 퀄(품질)테스 과정에서 중요한 단계를 완료했다"며 "4분기 중 HBM3E 판매 확대가 기대된다"고 밝혔다. 시장에서는 삼성전자가 언급한 주요 고객사가 엔비디아일 것으로 추정하고 있으며, 8단 HBM3E 공급이 본격화될 가능성이 높은 상황이다.

김 부사장은 이어 "복수 고객사를 대상으로 8단과 12단 HBM3E 판매를 확대하고 있으며, 차세대 그래픽처리장치(GPU) 과제에 맞춘 HBM3E 양산을 위해 고객사와 일정 협의를 진행 중이다"고 덧붙였다. 

삼성전자는 HBM3E 매출 비중이 3분기 기준 10% 초중반에 도달했으며, 4분기에는 50%에 이를 것으로 예상하고 있다.

또한 HBM4의 경우 "내년 양산을 목표로 계획대로 개발 중이다"며 "고객사 요구에 맞춘 커스텀(맞춤형) HBM 개발을 진행하고 있으며, 베이스 다이는 고객사 요구를 우선해 유연하게 대응하겠다"고 밝혔다.
 
삼성전자는 최근 부진을 겪은 파운드리 부문에 대해 "탄력적 설비 투자 기조를 유지하는 가운데, HBM과 DDR5 등 전환 투자와 연구개발 및 후공정 투자에 집중하겠다"며 "전년 수준과 비슷한 시설 투자가 예상된다"고 밝혔다. 

송태중 파운드리사업부 상무는 "올해 파운드리 투자는 모바일과 고성능컴퓨팅(HPC) 고객 수요 중심으로 이뤄졌다"며 "시황과 투자효율성을 고려해 기존 라인 활용을 우선하고 올해 투자 집행(CAPEX) 규모는 감소할 것으로 본다"고 밝혔다. 

이어 삼성전자는 2나노(㎚·1나노미터는 10억분의 1미터) 게이트올어라운드(GAA) 기술 개발에 집중해 시장 경쟁력을 높이겠다고 밝혔다. 송 상무는 "모바일과 PC 수요 부진으로 실적이 하락했으나, 2나노 GAA 공정을 기반으로 고객 확보와 다양한 응용처 확대에 집중할 것"이라고 밝혔다. 그는 "메모리 사업부와 협력해 선단 공정 및 어드밴스드 패키징 기술을 통합한 HBM 버퍼다이 솔루션을 개발하고, 이를 통해 인공지능(AI) 및 HPC 신규 고객 확보를 추진하겠다"고 덧붙였다.

삼성전자는 앞서 3나노 공정에 GAA 기술을 도입했으나 수율 문제를 겪었다. 이에 2나노 공정에 GAA 기술을 적용하는 새로운 전략을 통해 기술적 돌파구 마련에 나설 계획이다.
 
삼성전자는 이날 3분기 연결 기준 실적을 발표하며 매출 79조 987억원, 영업이익 9조 1834억원을 기록했다고 밝혔다. 각각 전년 동기 대비 17%, 277%가량 증가했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 29조2700억원, 영업이익 3조 8600억원을 기록했다. 이는 시장 기대치인 4조원대를 밑도는 성적이다.

삼성전자는 AI관련 고부가가치 제품 전환과 기술 리더십 회복을 위해 연구·개발(R&D) 투자를 지속한다는 방침이다. 올해 3분기 시설투자에 12조 4000억원을 집행했다. 전 분기 대비 3000억원 증가한 수준으로 DS부문에 10조 7000억원, 디스플레이에 1조원 가량 투자한 셈이다. 연간 시설 투자는 지난해 대비 3조 6000억원 증가해 56조 7000억원에 이를 전망이다. 

지난해 영업이익이 6조원 중반에 머물렀음에도 연구·개발에 28조원 이상 투자한만큼 올해 3분기 역시 연구 개발비에 역대 최대인 8조 8700억원을 투자했다.