SK하이닉스가 차세대 HBM(고대역폭 메모리) D램 로드맵 설계과정을 혁신함으로써 HBM 시장 주도권을 이어가겠다는 강한 의지를 드러냈다.

SK하이닉스는 28일 자사 뉴스룸을 통해 올해 인공지능(AI) 인프라 조직 산하 HBM PI(프로세스 혁신) 담당 임원으로 임명된 권언오 부사장 인터뷰를 게재했다.

HBM은 여러 개의 D램 칩을 쌓고 TSV(수직관통전극) 등 데이터 통로 기술로 연결해 데이터 처리 속도를 기존 GDDR 메모리보다 훨씬 빠르게 끌어 올린 차세대 D램이다. SK하이닉스는 현재 5세대 HBM(HBM3E) 양산을 시작해 엔비디아 등 AI 반도체 회사에 공급을 시작했다.

권 부사장은 D램 개발 연구위원이던 2022년 저전력 메모리인 LPDDR에 HKMG(하이-K 메탈 게이트) 공정을 도입하는 성과를 냈다. 이를 토대로 초고속·초저전력 특성을 갖춘 7세대 저전력 메모리(LPDDR5T) D램 개발에 성공하고 지난해 SK그룹 'SUPEX추구상'을 수상했다.

권 부사장은 올해 기술에 대한 역량과 통찰력을 바탕으로 SK하이닉스의 HBM 기술 로드맵을 완성해야 하는 중책을 맡았다. 그는 "SK하이닉스의 HBM에 대한 시장 기대가 큰 상황에서 중책을 맡게 되어 큰 책임감을 느낀다"고 말했다.

SK하이닉스는 지난해 HBM 개발부터 제품·사업화까지 전 과정의 효율성과 제품 완성도를 높이기 위해 부문별로 흩어져 있던 기능을 한데 모아 'HBM 비즈니스' 조직을 신설했다. 이를 두고 제품 중심 조직을 구성하는 것은 흔치 않은 사례로 HBM 1위 기업이라는 지위를 지키려는 행보라고 SK하이닉스 측은 설명했다.

권 부사장은 HBM 비즈니스 조직의 가장 큰 강점으로 높은 효율성을 꼽았다. 개발 초기 의사결정 과정을 단축하고 조직 간 빠른 조율과 실행이 가능하며, 개발 단계부터 고객사 목소리를 듣고 고객이 원하는 부분을 제품에 반영할 수 있게 됐다는 설명이다.

이러한 SK하이닉스의 조직 개편은 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준에 맞춰 양산하던 기존 D램과 달리 HBM은 엔비디아·AMD·인텔 등 고객사 요구에 맞춰 제품 성능 향상이 이뤄지는 경우가 잦기 때문이다.

권 부사장은 "HBM이라는 하나의 목표를 공유하는 HBM 비즈니스 조직이 구성된 덕분에 기술 역량을 집중해서 발휘할 수 있는 환경이 마련됐다"며 "SK하이닉스 직원들도 목표 지향적인 시야를 가질 수 있게 됐다"고 강조했다.

그러면서 "HBM은 어렵고 복잡한 선행 기술 제품으로, 가장 기술집약적인 D램이다"며 "HBM은 앞으로 고객사가 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화·고객 맞춤화될 것"이라고 예측했다. 

HBM 이후 AI 메모리 진화 방향에 대해서도 예측했다. 권 부사장은 "AI용 메모리는 데이터센터용 외에도 특정 목적에 맞춰 성능·효율성을 올린 ASIC(특화 반도체)이나 고객 제품에 최적화한 온 디바이스 형태로 확대될 것"이라며 "HBM 외에도 다양한 D램이 AI용 메모리로 사용될 것인 만큼 다양한 조건으로 특화한 소자 개발이 필요한 시점"이라고 말했다.

이러한 특화 소자와 차세대 D램 개발을 위해 권 부사장은 SK하이닉스 구성원들에게 "과감히 도전하고 실패하더라도 그 경험을 바탕으로 재도전하는 자세가 중요하다"고 주문했다.