올 연말 1.8나노 반도체 양산 계획을 밝힌 인텔이 한국 팹리스(반도체 설계 전문 기업) 공략을 강화하고 있다고 중국 기술 전문 매체 지웨이왕이 관계자들을 인용해 26일 보도했다. 

관계자들에 따르면 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 작년 한국 팹리스 고위 관계자들과 만나 인텔이 추진하는 파운드리 계획에 대해 설명한 것으로 나타났다. 겔싱어 CEO는 작년 5월과 11월, 두 차례에 걸쳐 한국을 찾았다.

당시 겔싱어 CEO는 한국 팹리스 스타트업 기업들에게 자사의 1.8 나노 공정 제품인 '인텔 18A(1.8㎚)' 반도체 판촉 활동을 펼치면서, 각종 혜택을 제공할 것을 약속했다고 관계자들은 전했다.

앞서 인텔은 지난 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 인텔 파운드리 서비스(IFS) 2024 포럼을 열고 올 연말부터 인텔 18A 양산에 들어갈 예정이라고 밝혔다. 이 계획이 예정대로 실현될 경우, 현재 3나노 양산 중에 있는 삼성과 TSMC를 앞지르게 되는 것이다. 삼성과 TSMC는 내년 2나노 양산을 목표로 하고 있는 상태이다.

인텔은 1.8나노 공정에서 주로 마이크로소프트(MS)의 칩을 생산할 예정으로, 현재까지 파운드리 수주 물량이 150억 달러(약 20조원)가 넘는다고 밝혔다.

또한 인텔은 2027년에는 '꿈의 공정'이라 불리는 1.4 나노 공정인 '인텔 14A(1.4㎚)' 반도체 양산에 들어갈 계획이라고 덧붙였다. 미국 정부의 지원을 등에 업고 파운드리 시장 본격 진출을 선언한 인텔은 2030년까지 삼성을 제치고 대만 TSMC에 이어 세계 제2의 파운드리업체로 올라서겠다는 것을 목표로 하고 있다.