투심 악화로 공모주 시장의 침묵이 길어진 가운데 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 연이어 상장을 추진하고 있어 주목된다. 확실한 기술력을 바탕으로 탄탄한 재무구조를 유지하고 있어 어려워진 투자환경 하에서도 성공적으로 자금을 조달하고 있다는 평가다. 

29일 투자은행(IB) 업계에 따르면 반도체 전(前) 공정 장비 기업 에이치피에스피(HPSP)는 이날부터 이틀간 기관 수요예측을 진행한다. 2017년 설립된 HPSP는 반도체 공정 중 고압 수소 어닐링(Annealing) 장비를 생산하는 기업이다. 

타 업체보다 낮은 온도에서 공정이 가능한 장비를 만들기 때문에 고온에 취약한 첨단 반도체 분야에서 경쟁력을 확보하고 있다. 주요 제품인 `GENI Series'의 경우 28·32㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1ｍ) 이하 최선단 공정에서 사용되고 있으며 3㎚ 이후 공정에도 적용이 가능하다.  

금리인상으로 인한 변동성 확대로 최근 공모주 시장 투심은 어느 때보다 차갑다. 다만 반도체 관련 업종의 경우 타 기업보다 상대적으로 공모 성적이 긍정적인 흐름을 보이고 있다. 앞서 코스닥시장에 입성한 소부장 기업들 대부분이 기관 수요예측에서 1000대 1이 넘는 경쟁률을 기록했다. 

지난달에는 시스템반도체 디자인 솔루션 기업 가온칩스가 수요예측에서 1847대 1의 경쟁률을 보였고, 이달 수요예측을 진행한 시스템 반도체 개발 기업 넥스트칩도 1623대 1의 경쟁률로 상단을 초과한 수준에서 공모가를 확정했다. 두 기업은 일반 청약에서도 각각 2183대 1, 1728대 1의 준수한 경쟁률을 보였다. 

'소부장 특례'를 도입한지 3년차에 진입하며 관련 기업들의 상장 움직임이 본격화된 것으로 풀이된다. 지난해 소부장 특례 상장을 통해 코스닥에 입성한 기업은 총 25개사에 달한다. 증시 하락세가 이어지고 있어 전년 만큼의 성적은 기대할 수 없지만, 올해 역시 소부장 특례로 상장하는 기업들은 10개 이상이 될 것으로 관측된다. 

이미 소부장 특례로 상장예비심사를 신청한 기업 중 이지트로닉스, 퓨런티어, 비씨엔씨, 나래나노텍, 아셈스, 풍원정밀, 지투파워, 범한퓨얼셀, 세아메카닉스, 넥스트칩 등이 성공적으로 증시에 입성했다. 이외에도 영창케미칼이 기관 수요예측을 마쳤으며, 대성하이텍은 다음달 수요예측을 앞두고 있다. 
 
금융투자업계 한 관계자는 "과거 IPO 시장의 주류를 형성했던 바이오 기업들의 경우 거래소의 심사 기조가 깐깐해지면서 예비심사 문턱을 통과하지 못하는 경우가 빈번해지고 있다"며 "반면 최근 증시에 입성한 소부장 기업들은 뚜렷한 기술 경쟁력을 갖춘 것은 물론 흑자를 내고 있는 곳도 많아 상대적으로 투심이 쏠리고 있다"고 설명했다.