넥스트칩, 차량용 반도체 기술력 내세워 상장 도전
2022-06-14 15:19
차량용 시스템 반도체 기업 넥스트칩이 수요예측을 시작으로 본격적인 공모 일정에 돌입한다. 자율주행차 구현에 필요한 필수적인 차량용 카메라 관련 기술을 다수 보유한 만큼 투자자 관심도 클 것으로 예상된다.
14일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 넥스트칩은 16일부터 이틀간 기관투자자 대상 수요예측을 진행한다. 공모 주식은 총 260만주, 희망 공모가 범위는 9900~1만1600원이며 상단 기준 302억원을 공모할 예정이다.
넥스트칩은 자동차 블랙박스 제조 기업인 앤씨앤 자회사다. 2019년 앤씨앤의 자동차 전장사업부가 분할해 설립됐다. 차량용 카메라에 쓰이는 ISP(Image Signal Processor) 기술, HD 영상을 아날로그 방식으로 전송할 수 있는 AHD(Analog High Definition) 기술 등을 자체 개발해 보유하고 있다. 이를 기반으로 자율주행 차량에 쓰이는 첨단운전자지원시스템(ADAS) 시스템온칩(SoC)을 개발하고 있다.
김경수 넥스트칩 대표이사는 이날 열린 기자간담회에서 "자율주행의 시작은 차량 근처 사물과 환경을 인식하는 것이 기초"라며 "넥스트칩은 국내에서 유일하게 인공지능(AI) 기반 차량용 ISP와 영상인식 시스템 반도체를 국내외 자동차 제조사에 납품을 하고 있다"고 설명했다.
향후 성장동력인 ADAS 반도체는 다양한 기술을 하나의 반도체로 재구성한 고부가가치 제품으로, 카메라로 촬영한 주변 객체를 실시간으로 구분하고 분석하는 기술을 구현했다. 회사 측은 자율주행차량 도입과 함께 법제화 추세가 나타나며 운전자 모니터링, 긴급 제동 시스템 구축 등 ADAS 반도체 수요도 증가할 것으로 기대하고 있다.