SK하이닉스가 현존 세계 최고 성능의 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작, 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다.
 
HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E) 순으로 개발됐는데, HBM3는 HBM 4세대 제품이다. SK하이닉스의 HBM3는 FHD(Full-HD) 영화 163편을 1초에 전송하는 등 최대 819GB/s의 속도를 구현한다.

SK하이닉스 관계자는 “지난해 10월 말 세계 최초로 개발한 HBM3를 단 7개월 만에 고객에게 공급하며 이 시장의 주도권을 잡게 됐다”며 “이 제품은 초고속 AI 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 자평했다.
 

최근 글로벌 빅테크 기업들은 AI, 빅데이터 등 첨단 기술의 발전 속도가 빨라지면서 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하는 데 고심하고 있다. 이런 상황에서 데이터 처리 속도와 성능을 기존 D램 대비 현격히 높인 차세대 D램 HBM은 이 과제를 풀어낼 최적의 제품으로 평가받고 있고 시스템에 적용되는 범위도 넓어지고 있다고 SK하이닉스는 강조했다.

엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능 평가를 마치고, 오는 3분기 출시 예정인 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단 기술 분야에 공급할 계획이다. 가속컴퓨팅은 데이터를 병렬 처리해 속도를 대폭 개선하는 컴퓨팅 방식이다. 빠른 연산 속도를 갖춘 GPU(Graphics Processing Unit)와 초고속 메모리 반도체를 통해 기술이 구현되며, AI, 슈퍼컴퓨터 등 사용 범위가 확대되는 추세다. SK하이닉스는 엔비디아의 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘려가기로 했다.
 
노종원 SK하이닉스 사업총괄 사장은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 최상위 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 개방형 협업(Open Collaboration)을 지속해 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 ‘솔루션 프로바이더(Solution Provider)’가 되겠다”고 말했다.