반도체 패키징 전문기업인 네패스가 세계 최초로 양산에 성공한 최첨단 패키징 솔루션을 해외시장에 공개하며 글로벌 반도체 시장 공략에 나섰다.

19일 한국중견기업연합회는 네패스가 오는 24일부터 26일까지 미국 캘리포니아에서 열리는 'IWLPC(International Wafer-Level Packaging Conference) 2017'에 참가한다고 밝혔다.

이 행사에서 네패스는 패널 레벨 패키지(PLP)와 웨이퍼 레벨 패키지(WLP), 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 등 반도체 패키징 분야에서의 독보적인 기술력을 선보일 예정이다.

김태훈 네패스 전사마케팅실장은 토론 세션의 패널로 참가해 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기술 기반의 다양한 패키징 애플리케이션을 설명하고, 세계 최초로 양산한 패널 레벨 패키지 기술을 소개할 예정이다.

김종헌 네패스 개발총괄전무는 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기반 센서 패키징 솔루션에 관한 논문을 발표한다.

네패스는 2014년 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지를 적용한 고성능 첨단운전자보조시스템(ADAS) 센서를 생산한 데 이어 세계 최초로 패널 레벨 패키지 기반의 스마트폰용 아날로그 반도체 양산에 성공한 바 있다. 

한편 'IWLPC'는 올해로 14주년을 맞이했다. 반도체 최신 기술 동향 및 관련 산업 지형 변화를 살필 수 있는 국제 기술 컨퍼런스로, 16개국 60여 개 이상의 반도체 패키징 기업과 800여 명의 전문가가 참여한다.