아주경제 류태웅 기자= 반도체 패키징 전문업체인 네패스가 차세대 반도체 패키지 기술로 주목받는 패널 레벨 패키지(PLP·Panel Level Package) 양산에 세계 최초로 나선다.

15일 중견기업연합회는 네패스가 고가의 반도체 장비와 소재를 활용하는 기존의 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 LCD 장비와 소재를 활용하는 패널 레벨 패키지 기술로 전환하는 데 성공하고, 대량 생산에 들어갔다고 밝혔다.

김태훈 네패스 부사장은 "패널 레벨 패키지 기술을 활용해 휴대폰용 칩을 5월부터 생산하고 있다"며 "현재 미국, 일본, 중국 등에서 패널 레벨 패키지에 관한 문의가 빗발치고 있다"고 말했다.

네패스 관계자는 "스마트폰 등 휴대용 기기의 고사양 경쟁이 치열해지면서 반도체 첨단 패키지 기술에 대한 수요가 늘고 있다"면서 "패널 레벨 패키지 기술로 고성능·경박단소와 가격 경쟁력을 동시에 확보해 고객의 요구에 부응할 수 있을 것"이라고 전했다.