아주경제 이규진 기자 =종합 전자부품 전문 기업 아이엠텍이 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격적인 공모 절차에 돌입한다고 16일 밝혔다.

지난 2000년 설립된 아이엠텍은 세라믹 가공과 RF(Radio Frequency, 무선주파수) 기술을 바탕으로 사업을 시작한 종합 전자부품 전문 기업이다. 현재 아이엠텍은 모바일 관련하여 안테나 및 무선충전 모듈 사업, 카메라 모듈 사업, 외장 메탈 사업과 반도체 프로브카드 등 전자부품 전 영역에 걸쳐 안정적인 사업 포트폴리오를 구축하고 있다.

아이엠텍은 국내 최초로 ASM(Antenna Switch Module, 안테나 스위치 모듈) 개발에 성공했다. 다년간 축적된 기술을 기반으로 근거리무선통신 ∙ 무선충전 ∙ 마그네틱 보안전송 3가지 기능을 집적시킨 무선충전 및 NFC 복합모듈 안테나를 개발하여 NEXUS5, L社 G3, G4 등에 탑재해 1,000만개 이상 제품을 양산해왔다. NFC(근거리무선통신)는 타 통신 기술 대비 보안성이 우수하기 때문에 전자 결제에 적합하여 향후 성장세 또한 가파를 것으로 예상된다. 

특히, 아이엠텍은 모바일 외장재와 안테나 복합 제품인 메탈 빔(Metal Beam)을 개발하여 최근 출시한 V10 모델의 주요 공급사로 선정돼 양산 중에 있으며, 오는 4분기에 출시 예정인 스마트워치 또한 메탈 케이스 공급사로 채택되어 양산을 진행하고 있다.

이 외에도 아이엠텍은 2013년부터 카메라모듈 사업에 진출하며 포트폴리오를 지속 확장했다. 8M AF(Auto Focus, 자동초점장치)를 시작으로 13M AF, 손떨림 방지 기능이 있는 16M OIS(Optical Image Stabilization) 등 하이엔드 제품을 개발하고 올 해 9월부터 양산 공급을 진행 중이다. OIS Camera의 경우 아이엠텍이 국내 3번째로 양산에 성공했다. 

아이엠텍은 2015년 3분기까지 누적 매출액 679억원을 기록하였으며 이는 전년동기 대비 111% 성장한 수치이다. 같은 기간 영업이익과 당기순이익은 각각 117억원, 97억원을 달성했다.

아이엠텍 이재석 대표이사는 “아이엠텍은 다른 부품 회사와는 다르게 뛰어난 기술력을 바탕으로 파트너사에 먼저 신기술을 제안하며 단순 벤더를 넘어서 동반성장기업으로 포지셔닝 하고 있다” 며  “이번 코스닥 상장을 통해 당사의 뛰어난 기술력과 사업성을 인정받고 글로벌 NO.1 종합 전자부품 전문 기업으로 도약할 것” 이라고 밝혔다.

한편, 아이엠텍은 이번 상장을 위해 470만주를 공모하며, 상장예정 총 주식수는 1695만8750주다. 공모 예정가는 6800원 ~ 8300원으로 총 공모금액은 319억6000만원 ~ 390억1000만원 규모다. 오는 12월 4일부터 7일까지 수요예측을 거쳐 최종 공모가를 확정한 후 같은 달 10일과 11일 청약을 받아 12월 중 코스닥 시장에 입성 할 예정이다. 이번 상장은 대우증권이 주관을 맡았다.