아주경제 신희강 기자 = 올해부터 정부와 산업계가 공동 투자 중인 ‘미래 반도체 소자 기술개발’ 사업에 대한 투자규모가 늘어날 전망이다.

산업통상자원부(장관 윤상직)는 29일 한국반도체연구조합에서 삼성전자, SK하이닉스, 원익IPS, 피에스케이, 케이씨텍, 엑시콘 등 6개 투자기업과 '미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서(MOU)'를 체결했다.

이 자리에서 산업부는 6개 투자기업과 미래 반도체소자 기술개발을 위해 5년 간 100억원을 공동투자하기로 합의했다.

미래 반도체 소자는 기존 소자로는 성능향상의 한계에 봉착할 것이라는 전망 아래 기존 소자(실리콘 소재)와 소재‧구조물을 달리 하는 신개념 반도체 소자이다.

이번 사업을 통해 대학‧연구소의 반도체 원천 연구기능을 강화하고, 기업 입장에서는 장기 원천기술에 대한 상용화 투자의 타당성을 대학‧연구소의 연구 결과물을 통해 사전에 검토해 볼 수 있게 됐다.

산업부에 따르면 우리 반도체 산업은 2013년 이후 세계시장 점유율 2위 유지, 2014년 국내 단일품목 중 최초로 수출 600억 달러 이상 달성 등 대표 주력산업으로서의 위상을 공고히 하고 있다.

이에 향후 미래를 대비해 대학의 혁신적 기술을 가진 인재를 양성하고, 이들을 기업 현장으로 유입되도록 한다는 전략적 계획 하에 동 사업을 추진하고 있다.

이번 3단계 사업에서는 1~2단계에서 집중 지원되었던 반도체 소자 및 공정기술과 검사‧측정장비 분야 외에 미래형 반도체 시물레이션(simulation) 등 소프트웨어(SW) 분야로까지 기술개발 범위를 확대했다.

1~2단계 사업은 현재 총 17개 대학, 7개 연구소에서 26개 연구과제를 수행하고 있으며, 3단계 사업은 올해 5월중 사업자 선정평가를 거쳐 6월부터 본격 추진하기로 했다.

김용래 산업부 소재부품산업정책관은 “우리 반도체산업이 지금은 세계 반도체 시장에서 선도적인 위치에 있으나, 향후 차세대 반도체 시장에서도 경쟁력을 유지해 나가기 위해서는 산‧학‧연 협력체계를 통한 지속적인 기술혁신이 필요한 상황”이라고 강조했다.