아주경제 이재영 기자 = 삼성전자가 차세대 애플칩을 수주할 것이란 전망이 나온다.

최근 글로벌파운드리와 제휴하는 등 치밀한 전략을 짜고 있는 삼성전자가 애플과의 최종 계약에서 유력한 라이벌인 대만의 TSMC를 따돌릴지 주목된다.

3일 복수의 외신에 따르면 삼성전자가 애플의 차기 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)인 ‘A9’칩을 생산하게 될 것으로 관측됐다. A9과 관련된 삼성전자에 대한 소문은 이미 지난해부터 전해져 왔는데 보다 구체적인 내용이 추가됐다.

대만의 IT전문매체 디지타임스는 삼성전자와 글로벌파운드리가 뉴욕 소재 공장에서 14나노 핀펫 공정으로 A9칩을 생산한다고 보도했다. 올해 시험생산해 내년 초부터 양산에 들어간다는 전망이다. 예상대로라면 삼성전자는 그간 텍사스 오스틴 공장에서 애플칩을 만들어왔는데 생산지를 뉴욕 공장으로 바꾸게 된다.이 공장은 한달에 6만장의 웨이퍼를 생산할 수 있는 것으로 전해졌다.

하지만 인텔과 대만 TSMC 역시 애플과 협상 중이라는 루머도 있다. 인텔에 대해서는 구체적인 것은 없지만, TSMC의 경우 애플 요구에 맞춤형으로 불리는 16나노 핀펫 터보 공정으로 A9 수주계약에서 승리할 것으로 전해지기도 했다.

애플이 매년 신제품을 하반기에 발표함에 따라 A9칩은 내년 하반기에 등장할 것으로 보인다. 현재는 A7칩을 쓰고 있으며, 올 가을 새롭게 출시할 아이폰과 아이패드에는 A8칩이 탑재된다.

이 가운데 애플은 모바일 AP 구입선을 다변화해 나가는 중이다. 이에 따라 애플칩을 공급해왔던 삼성전자의 시스템반도체 사업이 최근 부진한 편이다.

이를 만회하기 위해 삼성전자는 14나노 핀펫 신공정을 개발하고 글로벌파운드리와 손잡는 등 파운드리(수탁생산) 경쟁력을 강화해 나가고 있다.

특히 삼성전자의 14나노와 TSMC의 16나노 간의 공정대결이 주요 관전포인트이다. 각사가 주장한 바에 의하면 14나노 공정이 속도와 저전력 성능 면에서 앞서지만 16나노가 가격경쟁력 면에선 강점을 보이는 것으로 전해진다.

업계 관계자는 “핀펫 기술을 이용한 20나노 이하 공정은 성능이 향상되는 반면 비용이 증가하는 부분이 있다”며 “모바일 성능 개선과 더불어 칩 가격이 비싸지는 상황에서 패키징 등 부가적으로 가격을 낮출 수 있는 다양한 솔루션이 관건일 수 있다”고 말했다.