두산테스나, 자회사 엔지온 흡수 합병

두산테스나 서안성사업장 전경 [사진=두산그룹]

시스템 반도체 웨이퍼 테스트 분야 국내 시장점유율 1위인 두산테스나가 자회사 엔지온을 흡수 합병한다고 20일 밝혔다.
 
엔지온 주식 100%를 보유하고 있는 두산테스나는 신주를 발행하지 않는 소규모 합병으로 진행하며, 합병예정기일은 2025년 2월 28일이다
 

두산테스나가 지난 2월 인수한 엔지온은 이미지센서(CIS) 반도체 후공정(OSAT) 전문기업으로 △반도체칩 선별 및 재배열 △웨이퍼 연마(Back grinding) △절단(Sawing) 등 반도체 후공정 기술을 보유하고 있다. 

또 최근 각광을 받고 있는 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체와 디스플레이 구동칩 (DDI) 등 다양한 제품군을 보유하고 있어 향후 두산테스나와의 사업 시너지가 확대될 것으로 기대된다.

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두산테스나 관계자는 "이번 합병으로 향후 후공정 턴키 수주 대응, 운영효율성 제고, 영업 경쟁력 강화 외에도 신규 고객사 확보도 가능할 것"이라고 말했다.