[컨콜] 삼성전자 "HBM 퀄테스트, 중요 단계 완료… 4분기 판매 늘린다"

김민우 기자 2024-10-31 11:32

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삼성전자는 31일 열린 올 3분기 컨퍼런스콜에서 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "현재 HBM3E는 주요 고객사의 퀄테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 진전을 확보했고, 4분기 중 HBM3E 판매 확대가 가능할 것"이라며 "3분기 10% 초·중반이었던 HBM3E 매출 비중은 4분기 50% 수준으로 전망된다"고 밝혔다.

이어 "복수 고객사향 8단 HBM3E, 12단 HBM3E를 판매 확대하고 있다"며 "차세대 GPU과제에 맞춰 HBM3E 양산을 위해 고객사와 일정 협의를 진행 중이다"라고 설명했다.

또한 "복수고객과 커스텀 HBM 사업화를 진행 중이며, 베이스 다이는 고객사 요구를 우선으로 유연하게 대응하겠다"고 덧붙였다.
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삼성전자는 31일 열린 올 3분기 컨퍼런스콜에서 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "현재 HBM3E는 주요 고객사의 퀄테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 진전을 확보했고, 4분기 중 HBM3E 판매 확대가 가능할 것"이라며 "3분기 10% 초·중반이었던 HBM3E 매출 비중은 4분기 50% 수준으로 전망된다"고 밝혔다.

이어 "복수 고객사향 8단 HBM3E, 12단 HBM3E를 판매 확대하고 있다"며 "차세대 GPU과제에 맞춰 HBM3E 양산을 위해 고객사와 일정 협의를 진행 중이다"라고 설명했다.

또한 "복수고객과 커스텀 HBM 사업화를 진행 중이며, 베이스 다이는 고객사 요구를 우선으로 유연하게 대응하겠다"고 덧붙였다.

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