기존 사업이 타부처 신사업으로…'반도체 첨단패키징 지원' 혈세 낭비 우려

[사진=게티이미지뱅크]

정부가 인공지능(AI)과 반도체를 3대 게임체인저로 설정하고 관계부처 합동 사업을 내놨으나 역할 분담이 명확하지 않아 중복 지원에 따른 예산 낭비가 될 수 있다는 지적이 제기됐다. 

2일 국회예산정책처에 따르면 산업통상자원부는 2025년도 반도체 첨단패키징 선도기술개발(R&D) 사업에 178억원을 편성했다.

이 사업은 △기술선도형 △기술자립형 △글로벌기술확보형 내역사업으로 구성됐다. 정부는 5~10년 사이에 상용화 가능성이 높은 차세대 패키징 핵심기술을 '기술선도형 내역사업'을 통해 지원할 계획이다. 내년에 6개 신규과제를 선정해 87억7500만원을 지원한다.

기술자립형 내역사업은 글로벌 선도기업이 생산하는 2.5D, Fan-in/Fan-out(WLP, PLP) 공정기술과 공정과정의 측정·테스트 기술을 개발하고 이와 관련한 소재·부품·장비 공급망의 내재화를 지원하는 것이 목적이다. 5개 신규과제를 선정해 60억원을 지원할 예정이다.

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글로벌기술확보형 내역사업은 2개 신규과제를 선정해 30억2500만원을 지원하며 국내 패키징 관련 장비·소재 기업들의 국제협력 활동을 지원한다.

예정처는 반도체 첨단패키징분야 정부 지원의 두 축을 맡고 있는 산업부와 과학기술정보통신부 간 역할 분담이 명확하지 않다고 지적했다. 

정부는 인공지능(AI)-반도체의 중요성이 확대되고 있다고 판단해 지난 4월 관계부처 합동으로 'AI-반도체 이니셔티브'를 발표했다. 칩 접합과 적층 기술, 이종접합 기술 등 첨단 패키징 원천기술을 확보해 글로벌 첨단 패키징 공급망 내 기술 우위를 확보하도록 하는 것이 골자다.

하지만 'AI-반도체 이니셔티브'의 주요 추진전략을 보면 일부 전략은 부처 간 역할 분담이 명확하지 않아 보인다.

실제로 AI반도체·HBM 등을 위한 첨단 패키징 분야 원천기술개발, 온디바이스AI 맞춤형 AP 개발을 위한 핵심기술 확보 등의 전략을 양 부처가 공동으로 맡는다. 

산업부는 내년도 예산안에 반도체 첨단패키징 선도기술개발 사업을 신규로 편성했다. 하지만 과기부는 올해부터 이미 이와 유사한 반도체 첨단패키징 분야 기술개발 지원 R&D 사업을 추진 중이다. 

예정처 관계자는 "협업 사업보다는 각 부처 개별 사업으로 추진됨에 따라 부처 간 중복이 우려되는 측면이 있다"며 "협업 사업 중심으로 추진하거나 역할분담을 명확히 설정해 추진할 필요가 있다"고 말했다.