차세대 지능형 반도체 전문가 한자리에...통합기술교류회 제주서 28~29일 개최

2024-10-28 08:36
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    산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 28일부터 이틀간 제주에서 '차세대 지능형 반도체 기술개발 사업 통합기술교류회'를 개최한다고 밝혔다.

    차세대 지능형 반도체 기술개발 사업은 과기정통부와 산업부가 공동으로 진행해 지난 2020년부터 10년간 반도체 소자, 설계, 제조·공정 등의 기술 개발에 1조96억원을 투자하고 있다.

    이 사업을 통해 그동안 초저전력 상변화 메모리 소자 구현(KAIST), 차세대 데이터센터용 가속기 개발(퓨리오사 AI), 센서융합 인공지능 시스템온칩(SoC), 자율주행 전자제어장치(ECU) 플랫폼 개발(넥스트 칩), 10nm급 STI용 고신뢰성 CMP 장비 개발(케이씨텍) 등의 성과를 창출했다.

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[사진=게티이미지뱅크]
산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 28일부터 이틀간 제주에서 '차세대 지능형 반도체 기술개발 사업 통합기술교류회'를 개최한다고 밝혔다.

이번 교류회는 차세대 지능형 반도체 사업에 참가하는 연구자들이 한자리에 모여 그간 연구성과와 최신 기술동향을 공유하고 연구자 간 협력을 강화하기 위해 마련됐다. 우리나라를 대표하는 AI반도체 팹리스, 서울대 등 114개 과제 수행기관이 참여해 연구현황과 성과를 공유한다.

또 서브(Sub) 나노미터 시대에 대비해 반도체 소자 미세화 대응을 위한 차세대 옹스트롬(Å)급 반도체 기술개발 추진을 논의할 계획이다. 거대 AI모델과 온디바이스 AI 등을 지원할 수 있는 AI반도체 핵심기술개발 현황, 시스템반도체 5대 범용기술, 차세대 반도체 제조에 필요한 공정·장비 기술개발의 상용화 방안도 논의할 예정이다.

'시스템반도체융합전문인력양성사업 워크숍'도 공동 개최해 반도체 인력양성, 기술개발 사업의 협력도 촉진한다.

차세대 지능형 반도체 기술개발 사업은 과기정통부와 산업부가 공동으로 진행해 지난 2020년부터 10년간 반도체 소자, 설계, 제조·공정 등의 기술 개발에 1조96억원을 투자하고 있다. 이 사업을 통해 그동안 초저전력 상변화 메모리 소자 구현(KAIST), 차세대 데이터센터용 가속기 개발(퓨리오사 AI), 센서융합 인공지능 시스템온칩(SoC), 자율주행 전자제어장치(ECU) 플랫폼 개발(넥스트 칩), 10nm급 STI용 고신뢰성 CMP 장비 개발(케이씨텍) 등의 성과를 창출했다.

아울러 지난 5년간 이 사업을 통해 1472건의 특허 출원, 1155편의 SCIE 논문 게재, 1284명의 연구인력 양성 등을 달성했다.

윤성혁 산업부 첨단산업정책관은 "AI가 전산업으로 확산되면서 글로벌 기업들의 AI 연산을 위한 시스템반도체 개발 수요가 급증하는 상황에서 차세대지능형반도체 기술개발사업은 이러한 미래를 내다보고 기획된 반도체 대표 연구개발"이라며 "사업의 성과물들이 기업들에 도움이 되고 시장에서도 잘 활용될 수 있도록 정부 역시 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

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