[르포] HBM 등 AI메모리 기술 뽐낸다··· 삼성·SK, '반도체대전'서 격돌

23일부터 25일까지 서울 강남구 코엑스에서 국내 최대 규모의 반도체 전시회인 '반도체대전(SEDEX) 2024'이 열린다. [사진=이효정 기자]

“세계 최초로 D램 칩 12개를 수직으로 쌓아 올린 HBM3E 12단 제품입니다. D램의 용량을 쌀 한 톨의 무게인 20mg으로 가정하면, 이 제품은 약 3억 배인 6톤에 달하는 것이죠.”
 
‘반도체 대전(SEDEX) 2024’이 23일 서울 삼성동 코엑스에서 막을 올렸다. 이날 HBM(고대역폭 메모리)을 전면에 내세운 SK하이닉스 부스에는 본격적으로 관람이 시작된 지 불과 10여분 만에 사람들로 인산인해를 이뤘다. 관계자들은 5세대 고대역폭메모리(HBM) 최선단 제품인 HBM3E 12단을 이처럼 쌀 한톨의 무게와 비교해 제품 설명을 이어가면서 관람객들의 발길을 붙잡았다.

이 외에도 CMM-DDR5, GDDR6-AiM 등 차세대 AI 메모리 등의 제품 전시와 함께, 회사의 AI 전략 생산기지가 될 것으로 기대되는 ‘용인 반도체 클러스터’의 미래 모습을 소개하는 별도 전시존도 마련했다.

반도체 칩을 활용해 관람객의 참여도를 높이는 행사도 눈에 띄었다. SK하이닉스 부스 한쪽에는 ‘메모리핀볼’과 ‘레이어스’ 게임존을 마련해 학생들의 호응도가 높았다. 이날 전시회에서 만난 한국나노마이스터고 학생은 “반도체를 직접 눈으로 보고 게임도 할 수 있어 재밌었다”면서 “기업들이 어떤 제품을 만들고 있는지 한 눈에 볼 수 있는 좋은 기회”라고 말했다.

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SK하이닉스 부스에 전시된 세계 최초로 D램 칩 12개를 수직으로 쌓아 올린 HBM3E 12단 제품 모습. [사진=이효정 기자]

삼성전자 부스에선 AI(인공지능) 시대를 주도할 핵심 메모리 제품과 스토리지 솔루션을 전시하고 있다. 구체적으로 보면 5세대 HBM인 HBM3E와 LPDDR5X, CMM-D·CMM-H 등과 함께 아이소셀(ISOCELL) 플래그십 이미지센서와 파운드리 AI 턴키 솔루션 등이다. 삼성전자의 반도체 50년 역사를 엿볼 수 있는 자리도 마련했다.

이날 오전 11시에는 관람객을 대상으로 고용량 4TB 990 프로를 활용해 노트북, 데스크톱 등의 성능을 높이기 위한 교체 작업을 시연하기도 했다. 이어서 삼성전자 엔지니어가 직접 나서 최근 출시한 PCIe 4.0 기반의 고성능 소비자용 SSD 제품인 ‘990 EVO Plus’에 대해 소개하는 자리도 마련했다. 삼성전자는 2006년 세계 최초로 SSD 양산을 시작했고, 최근 소비자용 SSD 시장에 공을 들이고 있다.
 

삼성전자가 고용량 4TB 990 프로를 활용해 노트북, 데스크탑 등의 성능을 높이기 위한 교체 작업을 직접 시연했다. [사진=이효정 기자]

한국반도체산업협회는 ‘AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합’이라는 주제로 오는 25일까지 반도체 대전을 개최한다. 280개 회사가 참가해 700개의 부스를 운영한다.

반도체 대전 둘째 날인 24일에는 ‘AI 시대의 반도체 패키징의 역할’이라는 주제로 이강욱 SK하이닉스 부사장(패키지개발담당)이 기조 강연에 나선다. 이어 박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아 대표가 ‘반도체산업의 미래, 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화’를 주제로 발표할 예정이다.

김정회 한국반도체산업협회 부회장은 “반도체 산업 전반의 트렌드와 기술 발전을 한눈에 확인할 수 있을 것”이라고 말했다.