SK하이닉스, '반도체의 날'서 은탑산업훈장 등 수상… HBM 성과 인정

SK하이닉스가 제17회 반도체의 날' 시상식에서 산업훈장을 비롯한 주요 상을 받았다. (왼쪽부터) 이진희(HBM 수율개선), 방유봉(장비통합기술) 팀장, 최준기 부사장(이천팹 담당), 곽노정 사장, 정춘석(리딩 HBM 디자인), 양명훈(모바일검증) 팀장 [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스는 22일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '제17회 반도체의 날 기념 정부 포상 시상식(이하 반도체의 날 시상식)'에서 산업훈장을 비롯한 주요 상을 받았다고 23일 밝혔다.

반도체산업협회장 자격으로 참석한 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장은 "우리 반도체 산업은 30년 넘도록 수출 1위를 지켜내고 있으며, 2013년부터는 세계 반도체 시장 1위를 고수하고 있는 대한민국의 대표 산업이 됐다"며 "뜨거운 열정을 바탕으로 헌신해 주신 반도체인들 덕분이며, 모든 분께 진심으로 감사와 경의를 표한다"고 수상자들을 격려했다.

이날 최준기 부사장(이천 팹 담당)은 은탑산업훈장을, 양명훈(모바일검증), 정춘석(리딩 HBM 디자인), 방유봉(장비통합기술) 팀장은 산업통상자원부장관 표창을, 이진희(HBM 수율개선) 팀장은 한국반도체산업협회장상을 수상했다.

이 시상식은 산업부가 반도체 산업 발전에 기여한 산·학·연 종사자들을 포상하는 행사다.

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최준기 부사장은 국가 산업 발전을 돕고, 회사 수익성을 높인 공로를 인정받아 은탑산업훈장을 수상했다. 이는 국가 경제 발전에 기여한 인물 또는 기관에 주어지는 상으로, 최고 수준의 공로를 인정받는 훈장이다. 

그의 주요 성과로는 △고대역폭메모리(HBM)/고밀도D램(HDM) 생산 비중 확대를 통한 D램 경쟁력 확보 △일일 웨이퍼 처리 수(WPD) 관리를 통한 장비 효율 향상 및 웨이퍼 증산 체계 구축 등이 꼽힌다.

산업부장관 표창을 받은 3명의 수상자 중 방유봉 팀장은 외산 부품인 ALN 히터를 국내 협력사와 공동 개발한 성과를 냈다. 10여 년에 걸쳐 개발된 이 제품을 통해 반도체 장비·부품 국산화에 기여했다는 평가를 받았다.

정춘석 팀장은 2013년부터 HBM 개발을 이끌며 시장을 창출하고 성장시킨 성과를 거뒀다. 이와 함께 그는 GDDR6-AiM(PIM)을 비롯해 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 메모리 기술 개발을 주도하는 등 AI 메모리 시장에서 국가 경쟁력을 높였다는 평가를 받았다.

양명훈 팀장은 낸드플래시 및 메모리 솔루션의 수출 확대에 앞장섰다. 특히 그는 스마트폰용 멀티칩패키지(MCP) 위주의 사업을 플래그십 스마트폰용 UFS 4.0 중심으로 재편하는 성과를 얻었다.

반도체산업협회장상을 수상한 이진희 팀장의 주요 공적은 HBM 핵심 생산장비 국산화 및 동반성장이다. 중소기업의 HBM 생산기술 경쟁력을 키운 공로로, 이 팀장은 상생 분야에서의 유공을 인정받았다.

이날 최 부사장을 비롯한 SK하이닉스 수상자들은 "모두의 땀과 노력이 있었기에 가능했던 결과"라며 원팀으로 함께한 구성원들과 협력사 관계자들에게 감사 인사를 전했다.

이어 "은탑산업훈장을 비롯한 모든 성과는 전 구성원이 원팀으로 합심한 결과"라며 구성원들에게 공을 돌렸다. 그는 앞서 2015년 '대한민국 엔지니어상'도 수상한 바 있다.

최 부사장은 양산 체제 강화에 주력하며 기술 격차 유지 및 제품 개발·출시기간(TTM) 단축 등의 과제를 해결하겠다고 덧붙였다.