자동차로 뻗는 AI… 삼성·하이닉스, 자율주행 반도체 공략 속도

2024-09-22 14:24
  • * AI기술로 자동 요약된 내용입니다. 전체 맥락과 내용을 이해하기 위해서는 기사 본문 전체를 보시길 권장합니다

    삼성전자와 SK하이닉스가 빠르게 진화하는 인공지능(AI) 시장에 맞춰 차량용 메모리 반도체 공략에 속도를 낼 방침이다.

    22일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 지난 19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 국제반도체표준화기구(JEDEC)의 '자동차 전장 포럼 2024'에 참석했다.

    이날 '자율적·물리적 AI의 힘'을 주제로 기조연설에 나선 조현덕 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 오는 2027년까지 레벨 3 자율 주행의 증가로 자동차 애플리케이션이 메모리 사용의 중심이 될 것으로 예상했다.

  • 글자크기 설정

JEDEC '자동차 전장 포럼 2024' 참석

삼성, 차량용 7세대 HBM 계획 공개

하이닉스 "자동차가 AI 사용 사례 선도"

삼성전자 차량용 메모리 LPDDR4X 제품 이미지 사진삼성전자
삼성전자 차량용 메모리 LPDDR4X 제품 이미지 [사진=삼성전자]
삼성전자와 SK하이닉스가 빠르게 진화하는 인공지능(AI) 시장에 맞춰 차량용 메모리 반도체 공략에 속도를 낼 방침이다.

22일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 지난 19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 국제반도체표준화기구(JEDEC)의 '자동차 전장 포럼 2024'에 참석했다.

이날 '자율적·물리적 AI의 힘'을 주제로 기조연설에 나선 조현덕 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 오는 2027년까지 레벨 3 자율 주행의 증가로 자동차 애플리케이션이 메모리 사용의 중심이 될 것으로 예상했다. 자율 주행 수준이 향상됨에 따라 레벨 5 자율 주행은 잠재적으로 데이터 사용량을 4배로 늘릴 수 있다는 것이다. 업계에 따르면 오는 2033년까지 자율주행차용 D램은 전체 시장의 약 40%를 차지할 전망이다. 

그러면서 삼성전자는 자동차용 7세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E 개발 계획을 공개하기도 했다.

SK하이닉스도 이날 자동차 분야가 AI 사용 사례를 선도하고 있다고 강조했다. 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)에서 AI 추론이 채택되고, 차내에서 거대언어모델(LLM) 기반의 온디바이스 AI가 사용되는 것을 예로 들며 높은 성능의 시스템온칩(SoC)이 필요하다고 설명했다. 이에 따라 고대역폭, 대용량, 저전력 메모리 및 저장 솔루션이 필수라는 것이다.

SK하이닉스는 이미 차량용 HBM 납품을 시작했다. 구글 자회사로 자율주행 기술을 개발하는 웨이모의 차량에 HBM2E(3세대)을 공급 중이다.

한편 시장조사업체 IHS에 따르면 지난해 기준 차량용 메모리 시장 1위 기업은 마이크론(44%)이다. 삼성전자는 2025년 1위 달성을 목표로 하고 있다.

©'5개국어 글로벌 경제신문' 아주경제. 무단전재·재배포 금지

0개의 댓글
0 / 300

로그인 후 댓글작성이 가능합니다.
로그인 하시겠습니까?

닫기

댓글을 삭제 하시겠습니까?

닫기

이미 참여하셨습니다.

닫기

이미 신고 접수한 게시물입니다.

닫기
신고사유
0 / 100
닫기

신고접수가 완료되었습니다. 담당자가 확인후 신속히 처리하도록 하겠습니다.

닫기

차단해제 하시겠습니까?

닫기

사용자 차단 시 현재 사용자의 게시물을 보실 수 없습니다.

닫기
공유하기
닫기
기사 이미지 확대 보기
닫기