삼성전자는 31일 진행된 올해 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM3E의 경우 8단은 양산 램프업 준비와 함께 샘플을 준비 중"이라며 "12단도 양산 램프업 준비를 마쳤고, 복수의 고객사들 요청에 맞춰 하반기 공급을 확대할 예정"이라고 밝혔다.
그러면서 "당사 HBM 내 HBM3E 매출 비중은 3분기 10% 중반을 넘어설 것이며, 4분기에는 60%까지 빠르게 확대될 것"이라며 "2분기 HBM 매출이 전분기 대비 2배 수준의 가파른 증가에 힘입어 하반기에는 상반기 대비 3.5배 확대될 것으로 예상된다"고 말했다.
삼성전자는 생성형 인공지능(AI) 수요에 힘입어 2분기 HBM 매출이 전분기 대비 50% 중반 증가했다며, HBM 생산능력(CAPA)을 지속 확대해 올해 고객 협의 완료 물량을 전년 대비 4배가량 확보했다고 밝혔다. 이어 내년에는 올해 대비 2배 이상 확대할 계획임을 밝혔다.
삼성전자는 메모리 업황 회복과 포트폴리오 개선으로 평균판매단가(ASP)도 큰 폭으로 상승했다고 밝혔다. 삼성전자는 "D램 ASP는 전분기 대비 10% 후반, 낸드플래시는 20% 초반 상승했다"며 "전년도 하락폭이 컸던 메모리 가격의 상승으로 실적 개선이 가속화되고 있다"고 했다.
실제 삼성전자는 2분기 매출 74조700억원, 영업이익 10조4400억원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 23.44%, 1462.29% 증가했다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조8520억원) 이후 7개분기 만이다.
이 중 DS부문이 매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 2배가량 늘었고, 영업이익은 10조원 증가하면서 흑자전환에 성공했다.
최근 삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노동조합(전삼노)의 파업과 관련해서는 "이번 파업이 조기 종결될 수 있도록 노조와 지속 소통하고 협의하고 있다"며 "노조 파업에도 불구하고 현재 당사 고객물량 대응에는 문제가 없다"고 밝혔다. 이어 "노조 파업이 지속되더라도 경영에 차질이 없도록 적법한 범위 내에서 최선을 다할 것"이라고 덧붙였다.
파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 대해서는 "지난해 대비 오는 2028년까지 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 응용처용 고객 수를 4배, 매출을 9배 이상 확대하는 것을 목표로 하고 있다"며 "하반기 시장은 경기 회복에 따라 세트 업체들의 불확실성이 점진적으로 회복될 것으로 보이고 AI, HPC용 수요는 지속적인 고성장이 예상된다"고 밝혔다. 이어 "선단 공정에서 요구되는 고성능, 저전력 하이벤의 특성을 대응하기 위해 2나노 공정의 성숙도를 향상하고 추가 경쟁력 개선을 위한 노력도 지속할 계획"이라고 말했다.