"엔비디아, 중국용 '차세대 AI칩' 블랙웰 개발 중…美 제재 우회"

지난 6월 대만에서 열린 컴퓨터박람회(컴퓨텍스)2024에서 자사의 최신칩 블랙웰을 설명하고 있는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)[사진=로이터·연합뉴스]

인공지능(AI)칩 선두업체 엔비디아가 미국의 대중국 반도체 제재를 우회하기 위해 자사의 차세대 AI칩 '블랙웰(Blackwell)'의 중국 판매용 버전을 개발 중이라고 로이터가 3명의 소식통을 인용해 22일 보도했다.

보도에 따르면 엔비디아는 중국 내 주요 유통업체인 중국 최대 서버업체 인스퍼(Inspur)와 손잡고 'B20'으로 명명된 중국 판매용 블랙웰 칩의 출시 및 유통 계획을 논의하고 있는 것으로 나타났다.

블랙웰은 지난 3월 엔비디아가 콘퍼런스에서 공개한 차세대 AI 칩 플랫폼으로, 그 중 하나인 B200칩의 경우 기존 최고의 AI 칩으로 평가받던 H(호퍼)100보다 30배 빠른 속도를 자랑하는 것으로 알려졌다.

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미국 정부는 군사용으로 사용될 수 있는 반도체의 대중국 수출을 제재하고 있는 가운데 2022년 10월에 대중국 반도체 수출 통제 조치를 내놓은 데 이어 작년에는 반도체 제재를 한층 강화하면서, 기존의 첨단 AI칩에 이어 엔비디아의 H800과 A800 등 저가형 AI칩까지 제재 대상에 포함시켰다.

이 와중에 엔비디아는 작년 말과 올해 초에 미국의 대중국 제재를 우회하기 위해 제재에 저촉되지 않는 성능을 갖춘 중국 판매용 칩 H20과 RTX4090D 등을 내놓기도 했다.

한편 최근 바이든 행정부는 대중국 반도체 제재를 한층 강화하는 안을 준비 중인 것으로 알려졌다. 지난 주 블룸버그 보도에 따르면 미국 정부는 네덜란드의 ASML, 일본 도쿄일렉트론 등 주요 반도체설비업체들과 손잡고 미국 기술이 조금이라도 들어간 반도체에 대해서도 제재를 실시하는 해외직접생산품규칙(FDPR) 적용을 논의한 것으로 알려졌다.