엔비디아가 자사 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 칩 수요 증가로 TSMC에 칩 생산 주문량을 25%가량 늘린 것으로 알려지면서 이미 고대역폭 메모리(HBM)를 납품 중인 SK하이닉스와 HBM D램 퀄테스트(품질테스트) 승인을 앞둔 삼성전자의 수혜가 기대된다.
15일 대만 경제일보 등 외신에 따르면 엔비디아는 마이크로소프트(MS)와 아마존, 구글, 메타 등 주요 빅테크 업체들의 예상을 넘어선 주문량 증가로 AI 반도체 '블랙웰' 칩 생산을 늘릴 계획이다.
이번 생산량 확대로 엔비디아에 HBM3E D램을 이미 공급 중인 SK하이닉스가 매출과 영업이익 면에서 큰 수혜를 입을 전망이다. 또 삼성전자의 HBM3E 퀄테스트 통과 가능성도 한층 커지고 있다.
반도체 업계에 따르면 현재 엔비디아의 AI칩 생산량은 3대 D램 업체의 HBM D램 공급량이 좌우하는 상황에서 엔비디아가 25% 증산을 결정한 것은 그만큼 추가로 HBM3E D램 물량을 확보한 것으로 해석된다. 만약 SK하이닉스의 HBM3E D램 생산능력(캐파)에 변동이 없을 경우 엔비디아가 삼성전자나 미국 마이크론 등으로부터 추가 생산량(25%)만큼의 HBM3E D램을 공급받을 가능성이 제기된다.
한편 삼성전자는 전영현 DS(디바이스솔루션·반도체)부문장(부회장) 주도로 7월 'HBM 개발팀'을 신설하는 등 HBM D램 개발·양산 역량 강화에 주력하고 있다. 삼성전자는 현재 HBM3E D램 공급을 놓고 엔비디아와 퀄테스트를 진행 중이다.