삼성전기·LG이노텍, 실적 개선 기대 속 인재 확보 나서

2024-07-15 18:00
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    삼성전기와 LG이노텍이 인재 채용에 나섰다.

    삼성전기의 주력 생산 거점인 세종과 부산 사업장은 각각 반도체 기판과 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등에 특화된 곳이다.

    세종 사업장은 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP), 울트라씬 칩스케일패키지(UTCSP) 등 스마트폰과 노트북 같은 모바일 기기용 반도체 기판을 주로 생산하고 있으며, 연내 차세대 기판으로 손꼽히는 유리기판 시제품 생산라인을 구축할 계획이다.

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삼성전기, 세종·부산 등 주요 거점 생산직 모집

LG이노텍, 자율주행 등 신성장 사업 집중 채용

증권가 "양사 하반기 실적 개선으로 '맑음' 전망"

삼성전기 세종 사업장·LG이노텍 구미 사업장 전경 사진각 사 제공
삼성전기 세종 사업장·LG이노텍 구미 사업장 전경 [사진=각 사 제공]

삼성전기와 LG이노텍이 인재 채용에 나섰다. 두 회사 모두 기술 경쟁력과 생산 능력 확보로 하반기 업황 개선에 대응하려는 움직임으로 해석된다.

15일 업계에 따르면 삼성전기는 이번 달 세종과 부산 사업장을 대상으로 제조·설비·품질관리 등을 담당하는 제조공정 단기 생산직을 모집한다. 삼성전기의 주력 생산 거점인 세종과 부산 사업장은 각각 반도체 기판과 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등에 특화된 곳이다.
세종 사업장은 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP), 울트라씬 칩스케일패키지(UTCSP) 등 스마트폰과 노트북 같은 모바일 기기용 반도체 기판을 주로 생산하고 있으며, 연내 차세대 기판으로 손꼽히는 유리기판 시제품 생산라인을 구축할 계획이다. 

유리기판은 기존 플라스틱 기판 대비 데이터 전송 속도·전력 소비 효율면 등에서 우수해 인공지능(AI) 반도체 기업들로부터 주목 받고 있다. 삼성전기는 내년 중 시제품을 제작, 2026년 이후 고객사 납품을 목표하고 있다.

부산 사업장은 삼성전기 MLCC 핵심 거점으로 전장 MLCC 전용 원재료 공장과 생산라인을 구축했으며, IT용 및 차세대 산업용 MLCC 육성에도 역량을 집중하고 있다. 삼성전기는 무라타, 다이오 유덴, TDK 등 일본 업체들이 높은 점유율을 보이는 MLCC 시장에서 부산 사업장을 중심으로 점유율을 높일 계획이다.

LG이노텍은 △자율주행 △광학솔루션 △기판소재 등에서 경력직 인재 모집에 나섰다. 이 중 연구·개발 인재들은 △LiDAR 시스템 △자율주행 소프트웨어(SW) △전장 통신 △반도체 기판 △AP 모듈 개발·생산관리 등을 맡는다. 생산·품질 인재들은 주로 광학솔루션 관련 금형사출 부문을 맡는다. 이들은 서울 마곡과 경기도 파주, 경상북도 구미 등에서 근무하게 된다.

또한 북미 대학 출신 석박사·산학장학생 등 우수 신규인재를 채용해 △광학시스템 △센서 △LiDAR 모듈 △전장 통신 △로보틱스 △반도체 기판 △의공학 △인공지능(AI)·디지털 전환(DX) 플랫폼 등 신사업 연구개발에 힘을 쏟는다. 해외 고학력자를 채용해 관련 기술을 선도할 계획이다.

두 회사 모두 증권가에서 올 하반기 실적 개선을 기대하며 낙관적인 전망을 내놓고 있다.

금융정보업체 에프앤가이드 컨센서스에 따르면 삼성전기의 하반기 영업이익은 △2084억원(2분기) △2646억원(3분기) △2238억원(4분기)으로 전망된다. 이는 지난해 동기 대비 각각 1.66%, 43.8%, 102.72% 오른 수치다.

LG이노텍의 하반기 영업이익 전망은 △945억원(2분기) △2892억원(3분기) △4856억원이다. 이는 지난해 동기 대비 각각 413.59%, 57.69%, 0.39% 오른 수치다.

김동원 KB증권 연구원은 LG이노텍 하반기 영업이익을 두고 "올 하반기부터 아이폰 12·13 사용자들이 교체를 시작하는 등 아이폰 교체 수요 빅사이클 진입이 기대된다"며 "하반기 AI 아이폰 출시가 대규모 교체 수요를 견인할 것으로 본다"고 전망했다.

업계 관계자는 "하반기 주요 부품사의 업황 개선 기대감이 커지면서 MLCC, 반도체 기판, 광학 센서 등 주력 분야의 생산 능력 강화뿐만 아니라 유리기판과 자율주행 같은 신사업 기술력을 확보하려는 것으로 보인다"고 설명했다.

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