오진욱 리벨리온 CTO "차세대 칩, CXL 적용 구상 중"

리벨리온 데이터센터용 AI 반도체 '아톰' [사진=리벨리온]

리벨리온이 향후 출시할 고성능 인공지능(AI) 반도체에 차세대 데이터센터 솔루션인 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)를 적용한다.

오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 9일 서울 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'에서 발표 후 기자들과 만나 "리벨쿼드와 연결할 수 있는 차세대 칩의 I/O(입출력 통로) 다이에 CXL을 활용할 것으로 본다"고 설명했다.

리벨리온은 올 4분기까지 출시를 목표로 AI 반도체 '리벨'을 개발 중이다. 리벨은 삼성전자가 지난 2월 개발한 4나노미터(㎚·1㎚는 10억분의1m) 공정 기반 12단 HBM3E 36GB(5세대 고대역폭 메모리) D램을 탑재한다.

리벨쿼드는 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 연결한 차세대 칩이다. HBM3E가 4개 탑재되기 때문에 총 D램 용량이 144GB로 확장되며, 대역폭이 초당 4.8테라바이트(TB)에 이를 전망이다. 내년 하반기 리벨쿼드의 양산이 예상된다.

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CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다.

칩 양산은 오랜 파트너사인 삼성 파운드리에서 양산될 것으로 추정되며, 리벨쿼드 이후 프로젝트도 구상돼 있는 것으로 알려졌다.

오 CTO는 "(쿼드 다음으로는) 리벨과 CPU 클러스터를 연결하는 등 새로운 칩을 개발할 예정"이라며 "적용처 확장을 위해 더 고성능의 다른 칩들을 붙이는 작업들을 시도하고 있다"고 밝혔다.

리벨리온은 지난달부터 국내 또 다른 AI반도체 기업 사피온과의 합병을 추진하고 있다.

이와 관련해 "양사 합병은 아직 진행 중이고, 서로 시너지를 낼 수 있는 제품에 대해서도 아직 확실한 답변은 없는 상황"이라며 "리벨을 중심으로 삼성전자와 최대한 협력하는 게 지금의 계획이다"라고 설명했다.

한편 오 CTO는 이날 발표에서 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 등을 소개하며 자신감을 드러냈다.

그는 "리벨리온은 후발주자지만 우뚝 서도록 노력 중이다"라라며 "삼성 파운드리 4나노 공정 기반 AI 가속기 리벨 등을 통해 대한민국 시스템 반도체가 세계적인 경쟁력을 갖췄다는 것을 보여주겠다"고 말했다.