파트너 생태계 강조한 삼성전자..."韓 팹리스 성공 총력지원"

7월 9일 삼성동 코엑스에서 열린 '삼성파운드리포럼 2024'행사에서 국내 반도체 주역들이 단체로 포즈를 취하고 있다. (왼쪽부터) 박호진 어보브반도체 부사장, 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장), 이장규 텔레칩스 대표, 오진욱 리벨리온 CTO. [사진=삼성전자]

삼성전자가 9일 삼성파운드리포럼·세이프포럼 2024 행사를 통해 "자사 파운드리 사업이 성장하려면 파트너들과 협력이 필수"라며 "한국의 우수한 팹리스 업체가 HPC(슈퍼컴퓨터)·인공지능(AI) 분야에서 영향력을 빠르게 확대할 수 있도록 반도체 디자인하우스 파트너(DSP)들과 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

디자인하우스는 팹리스가 설계한 반도체를 삼성전자 등 파운드리 업체가 제조할 수 있도록 돕는 반도체 설계 서비스를 제공한다. 회로 분석, 설계 오류 수정부터 설계 최적화까지 전반적인 기술 지원 등이 포함된다. 삼성전자는 더 많은 고객이 DSP를 통해 삼성 파운드리 서비스를 이용할 수 있도록 파트너 생태계를 지속해서 강화할 방침이다.

또 삼성전자는 현재 국내 고객이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 기술 지원을 제공하고 있으며 시제품 생산을 위한 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 서비스를 운영하고 있다. 

MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치해 테스트하는 등 반도체 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 제품을 만들 수 있다.  

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삼성전자의 올해 MPW 서비스 횟수는 4㎚ 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지 총 32회로 작년보다 약 10% 증가했다. 내년에는 이를 35회로 확대할 방침이다

특히 국내 팹리스와 DSP 수요가 많은 4㎚ 공정은 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC·AI 관련 국내 첨단 반도체 생태계가 성장하도록 적극 지원할 예정이다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 "삼성전자는 국내 팹리스 고객과 협력해 선단 공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"고 말했다. 스페셜티 공정기술이란 임베디드 메모리, 이미지센서, RF(무선주파수) 등 특정한 기능을 구현하기 위한 공정을 말한다.

이날 행사에선 텔레칩스, 어보브반도체, 리벨리온 등 삼성전자 파운드리와 긴밀히 협력하고 있는 국내 팹리스 관계자의 기조연설이 이어졌다. 

차량용 반도체를 만드는 텔레칩스의 이장규 대표는 "350㎚부터 5㎚ 공정까지 삼성전자 파운드리와 함께 만든 칩이 43개에 이른다"며 "삼성전자는 차량용 인포테인먼트 시장에서 텔레칩스의 성장을 지원해준 오랜 파트너"라고 말했다.

어보브반도체는 국내 1위 마이크로컨트롤러(MCU) 기업이다. 박호진 어보브반도체 부사장은 "비휘발성 메모리(NVM)는 MCU의 핵심 부품으로, 현재 NVM을 지원하는 삼성전자 65㎚ 공정에서 제품을 양산하고 있다"며 "올해 중 28㎚ 공정으로 양사 협력을 확대해 MCU 시장 경쟁력을 더욱 강화할 계획"이라고 말했다.

리벨리온은 엔비디아 AI칩에 대항할 수 있는 국산 추론용 AI칩을 만들고 있는 팹리스다. 삼성 선단공정과 HBM D램, 첨단 패키징 등을 모두 이용하는 삼성 AI 솔루션의 핵심 고객이기도 하다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 "삼성전자 5㎚ 공정에서 AI칩 '아톰'을 양산한 데 이어 4㎚(테일러팹) 공정에서 차세대 AI칩 '리벨'을 양산할 계획"이라고 말했다.

리벨 칩은 국산 AI칩 가운데 최초로 4개의 처리장치를 하나로 연결하는 '칩렛' 구조로 설계되어 엔비디아·AMD AI칩처럼 AI 추론 성능을 한층 끌어올린 게 특징이다. 현재 기초 칩 설계를 마치고 칩과 삼성전자 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) D램을 첨단 패키징(I-Cube)으로 결합하기 위한 준비를 하고 있다. 최종 칩 설계가 마무리(테이프 아웃)되는 올해 말 삼성전자 4㎚ 공정에 설계도를 전달해 내년부터 본격 양산할 계획이다. 오 CTO는 이날 기자들과 만나 "실리콘 포토닉스와 12단 HBM3E D램 등 삼성전자 신기술을 자사 AI칩에 도입하는 것을 긍정적으로 검토하고 있다"고 말했다.